隨著電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著微型化、小型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的手工焊接方式已經(jīng)越來越多的不能滿足生產(chǎn)工藝的要求，因此采用自動焊錫機 器人進行焊接時未來的一個必然選擇。

自動錫焊是一門大學問，他的原理是通過自動加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，同時借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。該過程都是靠機器本身來完成的，我們?nèi)斯ぶ恍枰倏貦C器即可。當焊料為錫鉛合金焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來。因此可以說自動焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結(jié)合這三個物理,化學過程來完成的。

焊接的溫度要適當，不能過高、不能過低。為了使溫度適當，應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合 適的自動焊錫機，當選用的自動焊錫機的功率一定時，應(yīng)注意控制加熱時間的長短。當焊錫從烙鐵頭上 自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若 移開自動焊錫機后，被焊處一點錫不留或留下少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移 開自動焊錫機前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔 化較快又不冒煙時為佳焊接溫度。

上錫的量要適中?？梢愿鶕?jù)所需焊點的大小來決定自動焊錫機的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大 ，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

焊接時間要控制好，不能過長。焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接。一般以1～2S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化 ，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易 燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

烙鐵頭發(fā)熱芯內(nèi)置于烙鐵頭內(nèi)部，產(chǎn)生的熱量會全部吸收到烙鐵頭的銅質(zhì)部分中去，熱量損耗極少，導熱率高及熱量利用率。不需要太大的功率，也能提供非常強的熱量供給。