燒結(jié)銀現(xiàn)在是非常流行的一種封裝方式，商業(yè)上也是廣泛應(yīng)用到了封裝方面，特別是一些車規(guī)的高功率的封裝方面。當(dāng)然善仁新材的燒結(jié)技術(shù)是有比較好的優(yōu)勢，比如導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能非常好。
通過燒結(jié)銀的納米顆粒物可以增強這種材料的連接能力，以及它的張力，所以銀是非常好的材料，只有銀的納米材料才能呈現(xiàn)這樣的結(jié)構(gòu)，所以銀在我們制造燒結(jié)連接器件的時候發(fā)揮了非常重要的作用。
與此同時，燒結(jié)溫度越高，燒結(jié)銀塊體的熱導(dǎo)率也跟著增大，280℃燒結(jié)銀的熱導(dǎo)率已達(dá)到266W/(m·K)。
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