供應商 | 東莞市大為新材料技術有限公司 店鋪 |
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認證 | |
報價 | 人民幣 10.00元 |
產(chǎn)地 | 廣東 |
用途 | 電子 |
規(guī)格 | 100G |
關鍵詞 | 無錫激光錫膏,光模塊激光錫膏,快速錫膏,光通訊激光錫膏 |
所在地 | 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號5棟 |
助焊膏體改進:激光焊接錫膏對助焊膏體進行了特殊改進,能在 快速焊接過程中聚集錫粉,避免飛濺、錫珠殘留等不良現(xiàn)象。
中溫激光錫膏:熔點介于173\~200℃之間,常用的合金成分有Sn-Bi-Ag,如Sn64Bi35 Ag1合金成分,熔點為172℃。
低溫激光錫膏:熔點通常在138\~173℃之間,適用于熱敏感元器件或需要低溫焊接的場合,常見的合金成分有Sn-Bi系列,如Sn42Bi58合金成分,熔點為138℃。
激光錫膏的特性包括:
粘著性強,可以更好地吸附在PCB表面。
焊粉顆粒細,提供更好的焊縫性能,能形成更精細的焊點。
加熱時間短,適合工廠生產(chǎn)焊接。
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主營產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級SIP封裝錫膏,水洗錫膏
東莞市大為新材料技術有限公司簡稱:大為新材料,致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家技術企業(yè)。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士,高分子材料的開發(fā)團隊,在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個領域。主要生產(chǎn):LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導體錫膏 、MEMS錫膏、微機電錫膏、封裝錫膏、半導體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導體芯片及汽車電子等領域。大為新材料-焊料協(xié)會工程技術中心以技術創(chuàng)新為,匯集業(yè)內(nèi)技術,專注焊料核心技術研發(fā)。將參與省級和焊料研發(fā),具有世界的技術研發(fā)能力。公司花費巨資進行產(chǎn)品研發(fā),并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新,目前已經(jīng)申請多項發(fā)明、實用新型專利等。
爬錫好,可靠性強,6號固晶錫膏,大為錫膏大為新材料
10元
產(chǎn)品名:6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料
不飛濺,無錫珠,光模塊激光錫膏
10元
產(chǎn)品名:激光錫膏,東莞市大為新材料
光模塊錫膏,8號粉錫膏,大為新材料
20元
產(chǎn)品名:光模塊錫膏,大為新材料
粘度大不易脫落,半導體熱電器件錫膏,大為新材料
10元
產(chǎn)品名:TEC制冷片錫膏,大為新材料
COB燈帶固晶錫膏,大為新材料,不易發(fā)干,節(jié)省材料
10元
產(chǎn)品名:倒裝錫膏,大為新材料
針筒錫膏,6號粉錫膏
10元
產(chǎn)品名:7號粉錫膏,東莞市大為新材料
水溶性錫膏,助焊劑的殘留物可溶于水,東莞市大為新材料
10元
產(chǎn)品名:水洗錫膏,東莞市大為新材料
FCOB固晶錫膏,大為新材料,點錫一致性好
10元
產(chǎn)品名:倒裝錫膏,大為新材料