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納米燒結(jié)銀東莞燒結(jié)銀國產(chǎn)無壓銀膏

更新時間1:2025-09-17 信息編號:b3cvak5obf11c 舉報維權(quán)
納米燒結(jié)銀東莞燒結(jié)銀國產(chǎn)無壓銀膏
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納米燒結(jié)銀東莞燒結(jié)銀國產(chǎn)無壓銀膏
供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 人民幣 1300.00
產(chǎn)地 上海
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) 國標(biāo)
材質(zhì)
關(guān)鍵詞 燒結(jié)銀膏,低溫?zé)Y(jié)銀,150度燒結(jié)銀,納米銀膏
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
򈊡򈊣򈊦򈊡򈊡򈊦򈊡򈊦򈊦򈊢򈊨

5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

無壓低溫?zé)Y(jié)銀者再次顛覆自己,開發(fā)出150度低溫?zé)Y(jié)銀

為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體低溫快速固化的需求,SHAREX善仁新材再次顛覆自己,開發(fā)出了150度燒結(jié)銀,以應(yīng)對熱敏感部件的應(yīng)用。

善仁新材作為全球燒結(jié)銀的者,多次自己顛覆自己,將燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度從初的280度燒結(jié),逐步將燒結(jié)的燒結(jié)溫度降低到260度燒結(jié),200度燒結(jié),175燒結(jié),150度燒結(jié)等行業(yè)新紀(jì)錄。

AS9375是一款使用了善仁新材公司銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米燒結(jié)銀,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于射頻器件,激光芯片和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊,并且了150度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的先河。

銀燒結(jié)技術(shù)是把銀材料加熱到低于它的熔點溫度,然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合,并實現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強(qiáng)度。傳統(tǒng)銀燒結(jié)采用對材料或設(shè)備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。

公司開發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺,金屬技術(shù)平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺,粘結(jié)技術(shù),成膜技術(shù)平臺等九大平臺。在以上技術(shù)平臺上開發(fā)出了燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)導(dǎo)電膠、燒結(jié)銀膜、DTS(Die Top System)預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑,導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導(dǎo)電油墨、透明導(dǎo)電油墨、異方性導(dǎo)電膠、電磁屏蔽膠、導(dǎo)熱膠、電子膠水等產(chǎn)品。

公司為寬禁帶(三代)半導(dǎo)體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導(dǎo)體芯片封裝、Chiplet封裝、射頻微波器件、航空航天、光通信、紅外線探測器、電子電力、傳感器、AI智能、IoT 物聯(lián)網(wǎng)、IME膜內(nèi)電子、汽車電子、汽車?yán)走_(dá)、扁線電機(jī)、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機(jī)天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標(biāo)簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、新能源車CCS模組、智能電網(wǎng)、異質(zhì)結(jié)太陽能電池,鈣鈦礦太陽能電池等領(lǐng)域提供焊接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、導(dǎo)磁、絕緣、粘結(jié)、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。

所屬分類:金屬合金制品/焊料

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