| 供應(yīng)商 | 北京汐源科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 面議 |
| 關(guān)鍵詞 | 納米銀 ,鍵合機(jī) ,電子涂料 ,陶氏 |
| 所在地 | 北京建國(guó)路15號(hào)院 |
9年
樂(lè)泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無(wú)色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂(lè)泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長(zhǎng)為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時(shí)@ 100℃或
2小時(shí)@ 85°C
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時(shí)也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。
Ablestik：
導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.
絕緣膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.
UV膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測(cè)器(Detector)等。
膠膜:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過(guò)雙85測(cè)試，耐低溫-65度。
樂(lè)泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無(wú)色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂(lè)泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長(zhǎng)為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時(shí)@ 100℃或
2小時(shí)@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過(guò)了雙85測(cè)試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂(lè)泰 漢高代理 漢高膠水 樂(lè)泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂(lè)泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機(jī) 底填膠 脫泡機(jī) 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂(lè)泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂(lè)泰膠膜 芯片開(kāi)蓋機(jī) 膠水脫泡機(jī) 氣密性檢測(cè) 剪切力檢測(cè) 芯片拉力測(cè)試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設(shè)備 晶圓刻蝕機(jī) TSV晶圓沉積Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過(guò)雙85測(cè)試，耐低溫-65度。
樂(lè)泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無(wú)色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂(lè)泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長(zhǎng)為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時(shí)@ 100℃或
2小時(shí)@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過(guò)了雙85測(cè)試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂(lè)泰 漢高代理 漢高膠水 樂(lè)泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂(lè)泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機(jī) 底填膠 脫泡機(jī) 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂(lè)泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂(lè)泰膠膜 芯片開(kāi)蓋機(jī) 膠水脫泡機(jī) 氣密性檢測(cè) 剪切力檢測(cè) 芯片拉力測(cè)試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設(shè)備 晶圓刻蝕機(jī) TSV晶圓沉積Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過(guò)雙85測(cè)試，耐低溫-65度。
樂(lè)泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無(wú)色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂(lè)泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長(zhǎng)為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時(shí)@ 100℃或
2小時(shí)@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過(guò)了雙85測(cè)試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂(lè)泰 漢高代理 漢高膠水 樂(lè)泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂(lè)泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機(jī) 底填膠 脫泡機(jī) 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂(lè)泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂(lè)泰膠膜 芯片開(kāi)蓋機(jī) 膠水脫泡機(jī) 氣密性檢測(cè) 剪切力檢測(cè) 芯片拉力測(cè)試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設(shè)備 晶圓刻蝕機(jī) TSV晶圓沉積
漢高樂(lè)泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂(lè)泰導(dǎo)電膠
ablestik84-1A導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名：導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠
揭陽(yáng)泰羅松MS939密封膠
面議
產(chǎn)品名：泰羅松 MS 939 密封膠,密封膠
漯河導(dǎo)電膠ssp2020燒結(jié)銀
面議
產(chǎn)品名：導(dǎo)電膠ssp2020,燒結(jié)銀,納米銀
珠海樂(lè)泰222螺紋膠鎖固膠
面議
產(chǎn)品名：樂(lè)泰222螺紋膠,鎖固膠
沈陽(yáng)樂(lè)泰290螺紋膠固封膠
面議
產(chǎn)品名：樂(lè)泰290 螺紋膠,固封膠
包頭樂(lè)泰263螺紋膠
面議
產(chǎn)品名：樂(lè)泰263螺紋膠,鎖固膠
楊浦樂(lè)泰PC62三防漆
面議
產(chǎn)品名：樂(lè)泰 PC62 三防漆,電路絕緣漆