由于國(guó)內(nèi)Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國(guó)外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因，造成Mini LED顯示生產(chǎn)的材料、設(shè)備（印刷機(jī)、固晶機(jī)、錫膏）等主要仍是由國(guó)外企業(yè)壟斷。國(guó)內(nèi)MiniLED廠家不得不繼續(xù)以格采購(gòu)進(jìn)口設(shè)備及材料，且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人，長(zhǎng)期陷于被動(dòng)局面。為什么不能將其完全國(guó)產(chǎn)化?2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在行業(yè)提前布局并實(shí)施研發(fā)，臥薪嘗膽，從零開(kāi)始投入“MiniLED錫膏”。

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡(jiǎn)稱：大為錫膏，致力于電子焊料開(kāi)發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。與國(guó)家有色金屬研究院，廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。

突破焊錫膏領(lǐng)域新高度，MiniLED錫膏行業(yè)在科技飛速發(fā)展的今天，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司憑借其的創(chuàng)新能力，推出了一款針對(duì)2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏（Mini-M801）。這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅在回流直通率上達(dá)到了驚人的75%，而且良率更是高達(dá)99.9999%以上，成為了焊錫膏領(lǐng)域的一大突破。 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司始終堅(jiān)持以解決行業(yè)痛點(diǎn)為使命，不斷研發(fā)創(chuàng)新，為電子制造行業(yè)貢獻(xiàn)自己的力量。未來(lái)，我們將繼續(xù)深耕焊錫膏領(lǐng)域，不斷推出更多、的產(chǎn)品，為行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的智慧和力量。

隨著MiniLED技術(shù)的快速發(fā)展，其在良率方面已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展，高可達(dá)到99.9999%的水平，但與理論的出貨標(biāo)準(zhǔn)99.99999%仍有一定的差距。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，我們?nèi)匀幻媾R一些挑戰(zhàn)，特別是在印刷機(jī)、鋼網(wǎng)、PCB、錫膏和固晶機(jī)等方面。這些挑戰(zhàn)對(duì)MiniLED制造過(guò)程中的良率產(chǎn)生了一定的影響。在行業(yè)中，我們積極分享我們的“MiniLED錫膏”研究成果和經(jīng)驗(yàn)，與MiniLED封裝廠商、研究機(jī)構(gòu)和學(xué)術(shù)界進(jìn)行合作與交流，共同推動(dòng)Mini LED技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。我們的努力得到了行業(yè)的認(rèn)可和贊賞，并在市場(chǎng)上取得了一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

?特點(diǎn)：適用于系統(tǒng)級(jí)SIP封裝、MiniLED、倒裝芯片、008004元器件超細(xì)間距印刷應(yīng)用中；鋼網(wǎng)工作使用壽命長(zhǎng)；在鋼網(wǎng)小開(kāi)孔為55μm時(shí)錫膏脫模性能，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；的潤(rùn)濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪；高抗氧化性，無(wú)錫珠產(chǎn)生；的抗冷、熱坍塌性能；適用于多種封裝形式或應(yīng)用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；

目前Mini LED廠商良率在99.999%，距離99.99999%的標(biāo)準(zhǔn)，還有一段距離，例如：芯片、設(shè)備、錫膏等還有很大的提升空間。目前做Mini LED錫膏的企業(yè)多，做好Mini LED錫膏的不多。
Mini LED錫膏痛點(diǎn)? 大為幫你破解...解決芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高導(dǎo)致的色差；長(zhǎng)時(shí)間保持高粘力、解決長(zhǎng)時(shí)間生產(chǎn)易掉件（芯片）問(wèn)題；鋼網(wǎng)工作時(shí)間長(zhǎng)（＞10H）、印刷后工作時(shí)長(zhǎng)（＞10H）；在鋼網(wǎng)小開(kāi)孔為55μm時(shí)印刷中脫模性能，錫膏成型效果好且防坍塌性好，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；錫膏采用超微粉徑，能有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；的潤(rùn)濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪；高抗氧化性，無(wú)錫珠產(chǎn)生；的抗冷、熱坍塌性能；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；

主營(yíng)產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡(jiǎn)稱：大為新材料，致力于電子焊料開(kāi)發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)家技術(shù)企業(yè)。與國(guó)家有色金屬研究院，廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn)：LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導(dǎo)體錫膏 、MEMS錫膏、微機(jī)電錫膏、封裝錫膏、半導(dǎo)體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽(yáng)能、半導(dǎo)體芯片及汽車電子等領(lǐng)域。大為新材料-焊料協(xié)會(huì)工程技術(shù)中心以技術(shù)創(chuàng)新為，匯集業(yè)內(nèi)技術(shù)，專注焊料核心技術(shù)研發(fā)。將參與省級(jí)和焊料研發(fā)，具有世界的技術(shù)研發(fā)能力。公司花費(fèi)巨資進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新，目前已經(jīng)申請(qǐng)多項(xiàng)發(fā)明、實(shí)用新型專利等。

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  爬錫好，可靠性強(qiáng),6號(hào)固晶錫膏,大為錫膏大為新材料

  10元

  產(chǎn)品名：6號(hào)粉錫膏,大為錫膏大為新材料

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  不飛濺，無(wú)錫珠,光模塊激光錫膏

  10元

  產(chǎn)品名：激光錫膏,東莞市大為新材料

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  光模塊錫膏,8號(hào)粉錫膏,大為新材料

  20元

  產(chǎn)品名：光模塊錫膏,大為新材料

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  粘度大不易脫落,半導(dǎo)體熱電器件錫膏,大為新材料

  10元

  產(chǎn)品名：TEC制冷片錫膏,大為新材料

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  COB燈帶固晶錫膏,大為新材料,不易發(fā)干，節(jié)省材料

  10元

  產(chǎn)品名：倒裝錫膏,大為新材料

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  針筒錫膏,6號(hào)粉錫膏

  10元

  產(chǎn)品名：7號(hào)粉錫膏,東莞市大為新材料

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  水溶性錫膏,助焊劑的殘留物可溶于水,東莞市大為新材料

  10元

  產(chǎn)品名：水洗錫膏,東莞市大為新材料

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  FCOB固晶錫膏,大為新材料,點(diǎn)錫一致性好

  10元

  產(chǎn)品名：倒裝錫膏,大為新材料