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AE330B黑色AB膠水 黑色金屬填充膠 高硬度AB膠 電子密封膠 AE330B雙組份環(huán)氧膠粘劑 黑色密封膠水 產(chǎn)品特性： 1.本品為中速固化系列，亮黑色半流體狀環(huán)氧樹脂膠粘劑。 2.透明度高、耐黃變性08月21日 -
環(huán)氧樹脂ab膠LD-202灌封膠是雙組份低黏度常溫固化灌封材料，主要解決灌封間隙小,不好滲透、氣泡多，灌封膠固化后表面不光亮問題。一、產(chǎn)品特點1、常溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；2、..09月21日
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環(huán)氧樹脂背襯膠一、產(chǎn)品概述圓錐破碎機具有破碎比大、、能耗小、產(chǎn)品粒度均勻以及適于破碎硬礦石等優(yōu)點，因而受到選礦界的廣泛青睞。但圓錐破碎機的襯板由于經(jīng)常受到強烈沖擊，容易產(chǎn)生嚴重的..09月21日
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裂縫修補膠HY-217裂縫修補膠是雙組分改性環(huán)氧樹脂類膠黏劑，主要解決混凝土在硬化過程中產(chǎn)生的裂縫，有的甚至是貫穿縫，這時低粘度、無收縮、滲透性好的LD-217裂縫修補膠給您提供合適的選擇。..09月21日
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21.00元LD-2727環(huán)氧樹脂背襯膠一、產(chǎn)品概述LD-2727背襯膠適用于圓錐式、旋回式破碎機及球磨機等多種巖石破碎設(shè)備中碎石桶和外部夾套之間的結(jié)構(gòu)性補強填充。作為機器易損件之間的襯墊和加強層，在受到..09月21日
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LD-207破碎機襯板填充膠一、產(chǎn)品概述LD-207A/B背襯膠適用于圓錐式、旋回式破碎機及球磨機等多種巖石破碎設(shè)備中碎石桶和外部夾套之間的結(jié)構(gòu)性補強填充。作為機器易損件之間的襯墊和加強層，在..09月20日
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LD-207破碎機襯板填充膠一、產(chǎn)品概述LD-207A/B背襯膠適用于圓錐式、旋回式破碎機及球磨機等多種巖石破碎設(shè)備中碎石桶和外部夾套之間的結(jié)構(gòu)性補強填充。作為機器易損件之間的襯墊和加強層，在..09月20日
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20.00元LD-207破碎機襯板填充膠一、產(chǎn)品概述LD-207A/B背襯膠適用于圓錐式、旋回式破碎機及球磨機等多種巖石破碎設(shè)備中碎石桶和外部夾套之間的結(jié)構(gòu)性補強填充。作為機器易損件之間的襯墊和加強層，在..09月20日
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LD-2727環(huán)氧樹脂背襯膠一、產(chǎn)品概述LD-2727背襯膠適用于圓錐式、旋回式破碎機及球磨機等多種巖石破碎設(shè)備中碎石桶和外部夾套之間的結(jié)構(gòu)性補強填充。作為機器易損件之間的襯墊和加強層，在受到..09月20日
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LD-2727環(huán)氧樹脂背襯膠一、產(chǎn)品概述LD-2727背襯膠適用于圓錐式、旋回式破碎機及球磨機等多種巖石破碎設(shè)備中碎石桶和外部夾套之間的結(jié)構(gòu)性補強填充。作為機器易損件之間的襯墊和加強層，在受到..09月20日
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20.00元LD-2727環(huán)氧樹脂背襯膠一、產(chǎn)品概述LD-2727背襯膠適用于圓錐式、旋回式破碎機及球磨機等多種巖石破碎設(shè)備中碎石桶和外部夾套之間的結(jié)構(gòu)性補強填充。作為機器易損件之間的襯墊和加強層，在受到..09月20日
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破碎機襯板膠填充專用 一、使用范圍 雙組分還氧樹脂類背襯材料，用于旋轉(zhuǎn)式和圓錐式破碎機的背襯，具有極強的抗沖擊性能，是國際知名破碎機廠家用于生產(chǎn)和維修的材料。 主要用于填09月11日
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100.00元黑色底部填充膠封裝膠 底部填充膠underfill如何使用： 把產(chǎn)品裝到點膠設(shè)備上，很多類型點膠設(shè)備都適合，包括：手動點膠機/時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應該根09月09日
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芯片底部填充膠種類有哪些？ 底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，以增強機械強度、熱穩(wěn)定性和可靠..08月13日
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?利鼎環(huán)氧樹脂破碎機背襯膠 襯板填充膠 耐磨損襯板膠 LD-207背襯膠的用途 背襯膠(破碎機襯板填充膠),用于破碎機的襯板與基體之間,碎石桶與夾套間隙,支撐圓錐體和保護層空間的填充/支撐, ..07月31日
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150.00元代替底部填充膠uf3808 底部填充膠underfill如何使用： 把產(chǎn)品裝到點膠設(shè)備上，很多類型點膠設(shè)備都適合，包括：手動點膠機/時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應該根07月19日
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面議芯片底部填充膠種類有哪些？ 底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，以增強機械強度、熱穩(wěn)定性和可..07月18日
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100.00元低溫固化膠環(huán)氧膠粘劑攝像模組組裝底部填充膠特點：單組份環(huán)氧膠粘劑，低溫80℃快速固化。應用：LED透鏡（硅膠透鏡、PC透鏡、玻璃透鏡、PMMA透鏡等）與基板（FR-4、金屬基板、陶瓷基板、合金基..07月11日
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Underfill底部填充膠特點：快速固化，的流動性，可快速通過25微米以下的間隙，的柔韌性和可維修。應用：主要用于CSP、BGA、uBGA、POP的裝配后的保護，如對講機、手機、筆記本電腦等手持電子設(shè)..07月11日
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面議bga芯片底部填充膠介紹 #底部填充膠# #芯片填充膠# #芯片膠# #芯片封裝膠# BGA（Ball Grid Array）芯片是一種表面貼裝技術(shù)，它通過底部的焊球陣列來實現(xiàn)與PCB（Printed Circuit Board）的..07月10日
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