氮化鋁陶瓷定制加工廠，鈞杰陶瓷追求科技創(chuàng)新，科研機構(gòu)保持密切合作，不斷提高精密陶瓷材料在特種、耐溫、耐腐、耐摔、絕緣等方面的性能優(yōu)勢。不斷優(yōu)化精密陶瓷產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，進一步降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，讓精密陶瓷產(chǎn)品被更加廣泛的應用于各行各業(yè)。歡迎各行各業(yè)的朋友與我們一起解決您在材料上的難題，讓我們共同合作制造出更有競爭力的產(chǎn)品，攜手共進、共創(chuàng)美好未來。

目前，隨著國內(nèi)外LED行業(yè)向率、高密度、大功率等方向發(fā)展，從2017到2018就可以看出，整體國內(nèi)LED有了突飛猛進的進展，功率也是越來越大，開發(fā)性能的散熱材料已成為解決LED散熱問題的當務之急。為使LED結(jié)溫保持在較低溫度下，采用高熱導率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。

現(xiàn)階段常用基板材料有Si、金屬及金屬合金材料、陶瓷和復合材料等，它們的熱膨脹系數(shù)與熱導率如下表所示。其中Si材料成本高；金屬及金屬合金材料的固有導電性、熱膨脹系數(shù)與芯片材料不匹配；陶瓷材料難加工等缺點，均很難同時滿足大功率基板的各種性能要求。氮化鋁陶瓷定制加工廠

功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今，可供選用的散熱基板主要有環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板等。

環(huán)氧樹脂覆銅基板是傳統(tǒng)電子封裝中應用廣泛的基板。它起到支撐、導電和絕緣三個作用。其主要特性有：成本低、較高的耐吸濕性、密度低、易加工、易實現(xiàn)微細圖形電路、適合大規(guī)模生產(chǎn)等。但由于FR－4的基底材料是環(huán)氧樹脂，有機材料的熱導率低，耐高溫性差，因此FR－4不能適應高密度、高功率LED封裝要求，一般只用于小功率LED封裝中。

金屬基覆銅基板是繼FR－4后出現(xiàn)的一種新型基板。它是將銅箔電路及高分子絕緣層通過導熱粘結(jié)材料與具有高熱導系數(shù)的金屬、底座直接粘結(jié)制得，其熱導率約為1．12 W／m·K，相比FR－4有較大的提高。由于具有的散熱性，它已成為目前大功率LED散熱基板市場上應用廣泛的產(chǎn)品。但也有其固有的缺點：高分子絕緣層的熱導率較低，只有0．3 W／m·K，導致熱量不能很好的從芯片直接傳到金屬底座上；金屬Cu、Al的熱膨脹系數(shù)較大，可能造成比較嚴重的熱失配問題。氮化鋁陶瓷定制加工廠

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