如今，人們生活水平的不斷提高，對(duì)于單純的觀光旅游已不能滿(mǎn)足需求，更多希望在游覽的過(guò)程中享受文化的魅力，收獲精神的愉悅。各個(gè)景觀都有自己的特色，有不同的特點(diǎn)，應(yīng)當(dāng)抓住景觀的閃光點(diǎn)，展示景觀特的美。

隨著顯示行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)，電子顯示技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域和應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，涵蓋戶(hù)外、半戶(hù)外和戶(hù)內(nèi)三大應(yīng)用場(chǎng)景。在不同的應(yīng)用場(chǎng)景中，不同的顯示技術(shù)占據(jù)主導(dǎo)地位。

整體來(lái)看，傳統(tǒng)LCD、LED顯示技術(shù)的成本低、技術(shù)成熟，是戶(hù)內(nèi)外各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景的主流技術(shù)。但隨著LED顯示在芯片微縮制程、巨量轉(zhuǎn)移、檢測(cè)修復(fù)等方面的技術(shù)不斷突破創(chuàng)新，新一代的小間距LED、Mini/MicroLED顯示技術(shù)日益成熟，且正以其特的優(yōu)勢(shì)成為各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景的有力競(jìng)爭(zhēng)者。MiniLED正在逐漸打開(kāi)直顯和背光兩大應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)。同時(shí)，隨著近幾年消費(fèi)者對(duì)于家用彩電市場(chǎng)的屏幕尺寸要求越來(lái)越高，Mini/MicroLED或?qū)⑶娜贿M(jìn)入消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)時(shí)代。據(jù)第三方研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，P1.0以下的應(yīng)用領(lǐng)域主要為監(jiān)控指揮中心、商用場(chǎng)景、影院等領(lǐng)域。由于MiniLED顯示屏近距離觀看顆粒感較弱，隨著未來(lái)顯示屏成本的逐年降低，MiniLED顯示屏有望打開(kāi)會(huì)議一體機(jī)及消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)。

隨著客戶(hù)對(duì)LED顯示屏控制系統(tǒng)需求日趨多樣化，行業(yè)存在強(qiáng)烈的定制化需求。公司自研控制系統(tǒng)從客戶(hù)需求出發(fā)，安全實(shí)用，操作簡(jiǎn)單，大限度滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)控制系統(tǒng)的定制要求。的UIV畫(huà)質(zhì)引擎高度還原真實(shí)畫(huà)面，具有更強(qiáng)的視覺(jué)沖擊。同時(shí)，公司自研控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)了三合一系統(tǒng)接收卡，全程自動(dòng)化生產(chǎn)，大大降低人工成本。三合一接收卡可以讓箱體做到更輕薄，減少接插件，增加屏體可靠性，也降低了售后技術(shù)要求門(mén)檻。在控制系統(tǒng)的技術(shù)布局上，從軟件需求到硬件設(shè)計(jì)，從硬件性能到軟件功能的實(shí)現(xiàn)，顯示屏控制系統(tǒng)芯片卡支持各種主流的恒流驅(qū)動(dòng)及行管芯片，控制系統(tǒng)芯片卡帶來(lái)更高的可靠性與附加價(jià)值，成本相較當(dāng)前主流接收卡預(yù)計(jì)下降30%以上。

戶(hù)外照明燈具應(yīng)該怎么選擇？考慮到戶(hù)外照明工作環(huán)境比較復(fù)雜，受溫度、紫外線、濕度、下雨天雨水、沙塵、化學(xué)氣體等自然條件的影響，時(shí)間一長(zhǎng)，就會(huì)導(dǎo)致LED嚴(yán)重光衰等問(wèn)題？
答：應(yīng)該按一下幾種方式選擇：
(1)燈罩的設(shè)計(jì)選材。目前使用的有透明的玻璃、有機(jī)玻璃、PC材料等。一般來(lái)說(shuō)，室外燈具的燈罩好是傳統(tǒng)的玻璃制品。(2)戶(hù)外LED芯片的封裝技術(shù)。
ⅰ、目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的LED燈具(主要是路燈)大都是采用1W的LED多個(gè)串、并聯(lián)進(jìn)行組裝，這種方法“熱阻”高，燈具的檔次低。ⅱ、模組組裝：采用30W、50W甚至更大的模組進(jìn)行組裝，以達(dá)到所需要的功率。這些LED有用環(huán)氧樹(shù)脂封裝，有用硅膠封裝。環(huán)氧樹(shù)脂封裝耐溫較差，時(shí)間久了易老化;硅膠封裝則耐溫較好。
ⅲ、多芯片封裝：采用多芯片與散熱器整體封裝效果比較好，或采用鋁基板多芯片封裝再與散熱器相聯(lián)接。此種封裝熱阻低，更利于散熱。