隨著社會(huì)的發(fā)展，LED顯示屏成為生活中的顯示終端，而LED顯示屏行業(yè)在生產(chǎn)技術(shù)和生產(chǎn)工藝上也有著很大的改進(jìn)，特別近幾年COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了突破，解決了一些制約發(fā)展的因素，在技術(shù)創(chuàng)新的過(guò)程中迎刃而解。
那么COB封裝技術(shù)和SMD封裝有哪些不用呢？
什么是SMD封裝技術(shù)？
SMD為SurfaceMountedDevices的縮寫，是指（表面貼裝器件），它是SMT（SurfaceMountTechnology中文：表面黏著技術(shù)）元器件中的一種?！霸陔娮泳€路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此了一個(gè)新紀(jì)元。從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件（SMD）并可通過(guò)拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。
隨著間距進(jìn)一步縮小，SMD封裝技術(shù)在顯示屏應(yīng)用中，逐漸暴露出了技術(shù)瓶頸和局限，目前采用SMD的主流產(chǎn)品點(diǎn)間距在P1.2-2.0之間，市場(chǎng)幾乎沒(méi)有P1.0一小的間距量產(chǎn)產(chǎn)品。小間距LED顯示屏采用的SMD封裝器件，燈珠焊盤面積太小，SMT回流焊后，PCB板上的燈珠很脆弱，搬運(yùn)、安裝、使用中的磕碰極易損壞燈珠。造成小間距LED顯示屏的防護(hù)性能非常脆弱，可靠性難以。
什么是COB封裝技術(shù)？
COB封裝即chipOnboard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來(lái)。人們也稱這種封裝形式為軟包封。從產(chǎn)業(yè)鏈分布來(lái)看，COB技術(shù)包括了LED產(chǎn)業(yè)的中游封裝與下游顯示應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，是LED封裝與LED顯示兩項(xiàng)技術(shù)的融合，與SMD分立器件的LED小間距顯示技術(shù)相比，具有非常高的技術(shù)門檻。
COB封裝技術(shù)由于沒(méi)有物理隔閡和外殼占用空間，COB封裝可以實(shí)現(xiàn)更小像素間距和更高的像素密度，從而提高顯示屏的分辨率和清晰度；COB封裝工藝是把芯片封裝在PCB板上，直接通過(guò)整個(gè)PCB板的面積進(jìn)行散熱，熱量容易散發(fā)，延長(zhǎng)了顯示屏壽命。
COB封裝LED顯示屏無(wú)論是顯示效果上，還是性能技術(shù)都得到了很大的提升。隨著工藝的不斷精益求精與成熟，以及成本的逐漸下降，未來(lái)必然會(huì)普及室內(nèi)顯示領(lǐng)域。

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