如今，人們生活水平的不斷提高，對于單純的觀光旅游已不能滿足需求，更多希望在游覽的過程中享受文化的魅力，收獲精神的愉悅。各個景觀都有自己的特色，有不同的特點，應當抓住景觀的閃光點，展示景觀特的美。

2022年，受經(jīng)濟下行和國際形勢的影響，加之產(chǎn)業(yè)競爭愈加激烈，LED顯示市場承壓。復雜多變的市場環(huán)境帶來挑戰(zhàn)的同時也孕育著機會，LED顯示市場迎來了新的變化，進入新的發(fā)展階段，隨著市場的放開和經(jīng)濟的復蘇，市場需求將逐步恢復。根據(jù)AlliedMarketResearch研究顯示，2022年全球LED顯示市場規(guī)模仍維持增長，市場規(guī)模增至82.9億美元，2025年將成長至103.3億美元。

小間距LED已逐步進入性價比優(yōu)階段，滲透率持續(xù)攀升，技術創(chuàng)新不斷催生新機遇，拓寬小間距LED顯示的應用邊界，同時，渠道下沉有利于接近更多的潛在用戶，也給小間距LED帶來了新的增長點。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年小間距LED顯示屏市場規(guī)模為44.69億美金，同比增長58%，占2022年全球LED顯示屏市場規(guī)模超50%，預計2025年，全球LED小間距顯示屏市場規(guī)模將成長至90.25億美金，占全球LED顯示屏市場規(guī)模超85%。

作為新一代的顯示技術，MiniLED具備高顯示效果、低功耗、高技術壽命等優(yōu)良特性，在未來數(shù)年內(nèi)均有望保持高速成長。從芯片端、封裝端及制造端三個角度看，目前MiniLED芯片端良率、一致性及成本管控已基本成熟，仍具有較大成本下探空間；封裝端也向高良率，低成本的技術拓展；制造端隨著Mini/MicroLED產(chǎn)業(yè)鏈不斷成熟，出貨量大幅提升帶來的規(guī)模效應將有效降低制造成本。據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預計，2025年全球MiniLED市場規(guī)模將達到53億美元，年復合增長率超過85%。到2025年，全球MicroLED市場規(guī)模將超過35億美元，2027年全球MicroLED市場規(guī)模有望突破100億美元。

全球主要LED顯示廠商以中國廠商為主，整體而言，中國占全球LED產(chǎn)能的90%以上。LED行業(yè)由于下游應用領域進入門檻相對較低，競爭格局相對分散。雖然在小間距產(chǎn)業(yè)化后行業(yè)競爭格局有所改善，但與上游領域相比行業(yè)集中度仍然有提升空間。隨著LED技術與制造工藝的成熟，行業(yè)應用邊界擴張吸引跨界廠商進入LED顯示行業(yè)，在跨界玩家進入的數(shù)量和涉入的深度方面，都有進一步增加的趨勢。跨界廠商的加入從側面反映出LED顯示行業(yè)在市場容量、盈利能力等方面的吸引力，其鯰魚效應在改變行業(yè)競爭格局的同時，也會加速行業(yè)發(fā)展。LED顯示龍頭廠商將憑借長年深耕LED大屏積累的應用技術積淀、全球化的銷服體系、在XR等新興細分領域前瞻性布局等優(yōu)勢，在LED大尺寸直顯領域仍具備明顯先發(fā)優(yōu)勢，逐步發(fā)展成“隱形”。
公司擁有全球規(guī)模大的LED顯示屏智能生產(chǎn)制造基地，已形成了顯示、商業(yè)顯示、租賃顯示、體育顯示、創(chuàng)意顯示等多領域、、多元化的業(yè)務布局。近年來公司業(yè)務迅速崛起，市場地位穩(wěn)居行業(yè)前列。LED顯示屏市場份額連續(xù)多年全球，其中租賃類顯示屏市場份額全球，經(jīng)銷網(wǎng)絡布局全球，體育及創(chuàng)意類顯示屏全球，連續(xù)六年LED顯示屏出口量占；旗下全資子公司雷迪奧以“LED巨幕+XR虛擬拍攝技術”構建核心競爭力，穩(wěn)居XR虛擬拍攝領域市占率全球。公司于2020年榮獲國家科學技術進步一等獎，蟬聯(lián)國家工信部制造業(yè)單項，出口排名行業(yè)。綜合來看，公司在產(chǎn)能、市場、技術、服務等多方面凝聚成強大的競爭力。
戶外照明燈具應該怎么選擇？考慮到戶外照明工作環(huán)境比較復雜，受溫度、紫外線、濕度、下雨天雨水、沙塵、化學氣體等自然條件的影響，時間一長，就會導致LED嚴重光衰等問題？
答：應該按一下幾種方式選擇：
(1)燈罩的設計選材。目前使用的有透明的玻璃、有機玻璃、PC材料等。一般來說，室外燈具的燈罩好是傳統(tǒng)的玻璃制品。(2)戶外LED芯片的封裝技術。
ⅰ、目前國內(nèi)生產(chǎn)的LED燈具(主要是路燈)大都是采用1W的LED多個串、并聯(lián)進行組裝，這種方法“熱阻”高，燈具的檔次低。ⅱ、模組組裝：采用30W、50W甚至更大的模組進行組裝，以達到所需要的功率。這些LED有用環(huán)氧樹脂封裝，有用硅膠封裝。環(huán)氧樹脂封裝耐溫較差，時間久了易老化;硅膠封裝則耐溫較好。
ⅲ、多芯片封裝：采用多芯片與散熱器整體封裝效果比較好，或采用鋁基板多芯片封裝再與散熱器相聯(lián)接。此種封裝熱阻低，更利于散熱。