產(chǎn)品別名 |
MiniLED錫膏,大為新材料 |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質(zhì)期 |
6個(gè)月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡(jiǎn)稱(chēng)：大為錫膏，致力于電子焊料開(kāi)發(fā) 、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。與國(guó)家有色金屬研究院，廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。
MiniLED錫膏-（Mini-M801)在客戶(hù)端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達(dá)75%，良率更是高達(dá)99.9999%以上。 MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶(hù)端量產(chǎn)，表現(xiàn)出色，0404燈珠高達(dá)400克以上推拉力,可靠性測(cè)試、老化測(cè)試接近于SAC305 大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶(hù)端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達(dá)到了行業(yè)水平。這得益于公司對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的嚴(yán)格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)品需求。無(wú)論是直顯、背光、MIP，都能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣化需求，大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶(hù)的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。
?特點(diǎn)：適用于系統(tǒng)級(jí)SIP封裝、MiniLED、倒裝芯片、008004元器件超細(xì)間距印刷應(yīng)用中；鋼網(wǎng)工作使用壽命長(zhǎng)；在鋼網(wǎng)小開(kāi)孔為55μm時(shí)錫膏脫模性能，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；的潤(rùn)濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪；高抗氧化性，無(wú)錫珠產(chǎn)生；的抗冷、熱坍塌性能；適用于多種封裝形式或應(yīng)用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；
