一、產(chǎn)品介紹
本產(chǎn)品為無鉛無鹵免清洗針筒裝錫膏，有高溫／中溫／低溫合金系列，適用于激光焊接等快速精密焊接工藝。
二、產(chǎn)品特點
1. 焊接時間短，快可以達(dá)到0. 3秒。
2. 快速焊接過程不炸錫，不飛濺，無錫珠。
3. 零鹵素配方，環(huán)保、低殘留、表面阻抗高，可靠性高。
三、產(chǎn)品用途
1. 適用于激光（鐳射）焊接、電烙鐵焊接、熱風(fēng)槍焊接、Hor Bar焊接、熱壓槍焊接、自動化焊接等快速精密焊接方式。
2. 適用產(chǎn)品：攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM模組、天線、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品。
四、針筒錫膏使用說明及要求：
1. 新鮮錫膏的儲存：0-10℃,密封儲存，溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于0℃) 則會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為3個月。
2. 開封后錫膏的儲存：購買后應(yīng)放入冷庫或冰箱中保存，采用先出的原則使用。使用后的錫膏若，密封冷存，開封后的錫膏保存期限為一星期，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產(chǎn)品質(zhì)
3. 回溫注意事項：
通常在20~35℃室溫之間回溫，回溫時間通常控制在2-4小時之內(nèi)。
4. 錫膏上線工作時間為6-10小時，超過10小時會影響點膠穩(wěn)定性，。錫膏點膠后，2小時內(nèi)需焊接，如果時間過長，則表明之錫膏易于干硬，而造成焊接失敗和虛焊。
5. 錫膏使用佳環(huán)境溫度是20-26C, 濕度為RH40-80%.超過28℃環(huán)境錫膏容易氧化，低于20℃, 錫膏難以擠出來，影響效率。在以上環(huán)境下，每支錫膏可以持續(xù)使用24小時，如果內(nèi)塞處溫度沒有明顯升高，可以適當(dāng)繼續(xù)使用（溫度高低取決于點膠頻率）。如果內(nèi)塞處溫度有明顯升高，建議將錫膏取下來，放置冰箱冷藏至少1小時，或者其他方式降溫，目的是將錫膏的溫度降下來，延緩錫膏的氧化，確保焊接性能。
6. 如果二次冷藏時間較長，或者錫膏溫度低于15℃, 請回溫至室溫再繼續(xù)使用。
7. 為確保焊接品質(zhì)，建議每支錫膏循環(huán)次數(shù)不超過2次。
8. 生產(chǎn)過程中全程為真空攪拌。點錫的時候要設(shè)置回吸，不然活塞在里面移動，出錫易導(dǎo)致不均勻。
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