使用時(shí)注意事項(xiàng)不同：
1、對(duì)低氫型、鐵粉型焊條，焊前焊條經(jīng)過350℃以上的烘焙，盡可能做至隨烘隨用，用多少烘多少的原則，否則將會(huì)產(chǎn)生焊接缺陷（如氣孔、夾渣、裂紋、工藝性能變壞等）。
2、對(duì)纖維素型焊條，應(yīng)嚴(yán)格按說明書規(guī)定的烘焙溫度進(jìn)行烘焙，溫度過高，將會(huì)燒去藥皮中的纖維素，破壞焊條固有的工藝性能。


分類
1）按焊條的用途分類可分為碳鋼焊條、低合金鋼焊條不銹鋼焊條、難焊焊條、鑄鐵焊條，像及鎳合金焊條、銅及銅合金焊條，鋁及鋁合金焊條、特殊用途焊條共9種。
2）按焊條藥皮熔化后的焙渣特性分類可分為；
（A）酸性焊條。其熔渣的成分主要是酸性氧化物，具有較強(qiáng)的氧化性，合金元素?zé)龘p多，因而力學(xué)性能較差，特別是塑性和沖擊韌性比堿性焊條低。同時(shí)，酸性焊條脫氧、脫磷硫能力低，因此，熱裂紋的傾向也較大。但這類焊條焊接工藝性較好，對(duì)弧長(zhǎng)、鐵銹不敏感，且焊縫成形好，脫渣性好，廣泛用于一般結(jié)構(gòu)。
（B）堿性焊條。熔渣的成分主要是堿性氧化物和鐵合金。由于脫氧完全，合金過渡容易，能有效地降低焊縫中的氫、氧、硫。所以，焊縫的力學(xué)性能和抗裂性能均比酸性焊條好?？捎糜诤辖痄摵椭匾间摰暮附?。但這類焊條的工藝性能差，引弧困難，電弧穩(wěn)定性差，飛濺較大，不易脫渣，采用短弧焊。


奧氏體不銹鋼的焊接性良好，焊接時(shí)一般不需要采取特殊的工藝措施。但是，如果焊條選擇不當(dāng)，會(huì)產(chǎn)生一些焊接缺陷?！　?br /> 例如，選用碳鋼焊條焊接不銹鋼，會(huì)使不銹鋼產(chǎn)生晶間腐蝕，受到晶間腐蝕的不銹鋼會(huì)失去抗腐蝕的能力，而且會(huì)在應(yīng)力作用下沿晶界斷裂，強(qiáng)度幾乎完全喪失，是奧氏體不銹鋼危險(xiǎn)的一種破壞形式。

常見型號(hào)及用途
E4303：是常用的碳鋼焊條之一，藥皮類型為鈦鈣型，交直流兩用，適用于焊接較薄的低碳鋼構(gòu)件以及強(qiáng)度要求不高的碳鋼結(jié)構(gòu)，如一般的建筑結(jié)構(gòu)、管道安裝等。
E5015：屬于低氫鈉型藥皮焊條，采用直流反接。其焊縫金屬具有較高的強(qiáng)度和抗裂性能，常用于焊接中碳鋼和強(qiáng)度級(jí)別較高的低碳鋼構(gòu)件，如壓力容器、橋梁等對(duì)焊接質(zhì)量要求較高的結(jié)構(gòu)。
E5016：低氫鉀型藥皮焊條，交直流兩用。它在焊接工藝性能上比 E5015 更具優(yōu)勢(shì)，適用于焊接各種碳鋼結(jié)構(gòu)，特別是在一些對(duì)焊接效率和操作便利性有要求的場(chǎng)合，如野外施工等。

焊接工藝因素
焊接電流：焊接電流過大，會(huì)使焊條熔化過快，焊縫熔深過大，容易產(chǎn)生咬邊、燒穿等缺陷，同時(shí)還會(huì)導(dǎo)致焊縫金屬過熱，晶粒粗大，降低焊縫的力學(xué)性能；電流過小，焊條熔化不均勻，電弧不穩(wěn)定，容易產(chǎn)生未焊透、夾渣等缺陷。
焊接電壓：焊接電壓過高，電弧長(zhǎng)度增加，熱量分散，會(huì)使焊縫寬度增加，熔深減小，還可能導(dǎo)致焊縫表面粗糙，成型不好；電壓過低，電弧太短，容易造成焊條與焊件粘連，影響焊接過程的順利進(jìn)行。
焊接速度：焊接速度過快，焊縫冷卻速度也快，容易產(chǎn)生淬硬組織，增加裂紋傾向，同時(shí)可能導(dǎo)致焊縫熔寬和熔深不足，出現(xiàn)未熔合等缺陷；速度過慢，會(huì)使焊縫過熱，晶粒粗大，焊接效率低下，且可能造成焊縫金屬堆積過高，成型不美觀。
運(yùn)條方法：不同的運(yùn)條方法會(huì)影響焊縫的形狀、尺寸和質(zhì)量。例如，直線形運(yùn)條法適用于焊接較薄的焊件或窄焊縫，能獲得較窄的焊縫；鋸齒形和月牙形運(yùn)條法能使焊縫得到較好的保護(hù)，且焊縫成型美觀，但操作不當(dāng)可能導(dǎo)致焊縫兩側(cè)熔合不良。

焊接過程控制
選擇合理焊接參數(shù)：根據(jù)焊件的厚度、焊接位置和焊條直徑等因素，選擇合適的焊接電流、電壓和焊接速度。焊接電流不宜過大，否則會(huì)導(dǎo)致焊縫過熱，晶粒粗大，增加裂紋傾向；焊接速度不宜過快，以免焊縫冷卻速度過快產(chǎn)生裂紋。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接時(shí)，平焊位置的焊接電流一般為 100 - 130A，焊接電壓為 20 - 25V，焊接速度控制在 30 - 50cm/min。
采用正確運(yùn)條方法：根據(jù)焊縫的形狀和尺寸，選擇合適的運(yùn)條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運(yùn)條過程中要保持均勻的速度和穩(wěn)定的電弧長(zhǎng)度，避免出現(xiàn)斷弧、收弧過快等情況，焊縫金屬的良好熔合和成型。
控制層間溫度：多層多道焊時(shí)，要控制好層間溫度，使其不低于預(yù)熱溫度且不規(guī)定的上限溫度。例如，對(duì)于一般碳鋼焊件，層間溫度宜控制在 150 - 250℃之間，防止層間溫度過高導(dǎo)致焊縫組織過熱，或過低使焊接應(yīng)力增大。

由于碳是造成晶間腐蝕的主要元素，因此要，不銹鋼的焊接應(yīng)該選用低碳或低碳的不銹鋼焊條，如奧102、奧132、奧002等焊條。對(duì)于沖擊韌性和抗裂性要求較高的重要結(jié)構(gòu)焊接時(shí)可否選用酸性焊條？酸性焊條藥皮中含有較多的氧化物，氧化性較強(qiáng)，焊縫金屬含氧量較多，同時(shí)使合金元素?zé)龘p較大。



高溫環(huán)境的影響
降低焊縫力學(xué)性能：環(huán)境溫度過高，焊縫冷卻速度過慢，會(huì)使焊縫金屬的晶粒長(zhǎng)大，形成粗大的組織。粗大晶粒會(huì)降低焊縫的強(qiáng)度、韌性和硬度等力學(xué)性能，使焊接接頭的綜合性能下降。
影響焊條藥皮性能：高溫環(huán)境可能使焊條藥皮過早地發(fā)紅、開裂甚至脫落。藥皮的過早失效會(huì)導(dǎo)致保護(hù)氣體不足，空氣容易侵入焊縫，使焊縫金屬發(fā)生氧化、氮化等反應(yīng)，降低焊縫的純凈度和性能。同時(shí)，藥皮中合金元素的過渡也會(huì)受到影響，無法準(zhǔn)確地向焊縫中添加所需的合金元素，從而影響焊縫的化學(xué)成分和力學(xué)性能。
導(dǎo)致焊接變形：高溫環(huán)境下，焊件整體溫度較高，焊接時(shí)產(chǎn)生的熱量更容易使焊件產(chǎn)生不均勻的膨脹和收縮。由于碳鋼的熱膨脹系數(shù)較大，在高溫焊接時(shí)，這種膨脹和收縮更為明顯，容易導(dǎo)致焊件產(chǎn)生較大的變形，影響焊接結(jié)構(gòu)的尺寸精度和外觀質(zhì)量。

高濕度環(huán)境（相對(duì)濕度 60%）
氣孔數(shù)量增加：高濕度環(huán)境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會(huì)分解成氫氣和氧氣進(jìn)入熔池。氫氣在熔池冷卻過程中來不及逸出，就會(huì)在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強(qiáng)度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴(kuò)散聚集，當(dāng)應(yīng)力達(dá)到一定程度時(shí)，就容易引發(fā)裂紋，特別是在焊接高強(qiáng)度碳鋼或厚板時(shí)，這種裂紋傾向更為明顯。
力學(xué)性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對(duì)焊縫金屬組織的影響，會(huì)導(dǎo)致焊縫的力學(xué)性能下降，如強(qiáng)度、韌性和塑性等指標(biāo)可能達(dá)不到設(shè)計(jì)要求。
電弧穩(wěn)定性變差：過多的水分會(huì)使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化，影響藥皮的保護(hù)效果和穩(wěn)弧性能，導(dǎo)致電弧燃燒不穩(wěn)定，焊接過程中容易出現(xiàn)斷弧、飛濺等現(xiàn)象，影響焊縫的成型質(zhì)量和焊接效率。
當(dāng)相對(duì)濕度超過 90% 時(shí)，一般不建議進(jìn)行焊接作業(yè)，否則需采取嚴(yán)格的除濕措施，如對(duì)焊件和焊條進(jìn)行烘干、使用除濕設(shè)備降低環(huán)境濕度等，以焊接質(zhì)量。