焊接環(huán)境溫度對碳鋼焊條的焊接質(zhì)量有顯著影響，具體如下：
低溫環(huán)境的影響
產(chǎn)生淬硬組織：環(huán)境溫度過低時，焊接冷卻速度過快，焊縫及熱影響區(qū)易形成淬硬組織，如馬氏體。馬氏體硬度高、韌性差，使焊接接頭的脆性增加，裂紋敏感性增大。尤其對于含碳量較高或合金元素較多的碳鋼，這種現(xiàn)象更為明顯。
增大焊接應力：低溫下，焊件整體溫度較低，焊接過程中焊縫金屬與周圍母材的溫差更大。焊接后，焊縫收縮時受到低溫母材的約束，會產(chǎn)生較大的焊接應力。當應力超過材料的屈服強度時，就可能導致焊接接頭出現(xiàn)裂紋，特別是在焊縫的根部、收弧處等應力集中部位。
影響焊條性能：低溫會使焊條的藥皮變脆，在焊接過程中可能出現(xiàn)藥皮脫落的現(xiàn)象，影響藥皮對焊縫的保護作用和冶金反應效果。此外，低溫還會使焊條的引弧和穩(wěn)弧性能變差，電弧穩(wěn)定性降低，導致焊接過程不穩(wěn)定，影響焊縫的成型和質(zhì)量。

適用范圍不同：

1、碳鋼焊條（其熔敷金屬抗拉強度均小于等于500MPa即50kgf/mm2）適用碳鋼及低強度的低合金鋼焊接。

2、不銹鋼焊條是指涂有以不銹鋼為源料的一類焊條?？煞譃殂t不銹鋼焊條和鉻鎳不銹鋼焊條，廣泛應用于化工、化肥、石油、醫(yī)療機械制造等行業(yè)。

高濕度環(huán)境（相對濕度 60%）
氣孔數(shù)量增加：高濕度環(huán)境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會分解成氫氣和氧氣進入熔池。氫氣在熔池冷卻過程中來不及逸出，就會在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴散聚集，當應力達到一定程度時，就容易引發(fā)裂紋，特別是在焊接高強度碳鋼或厚板時，這種裂紋傾向更為明顯。
力學性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對焊縫金屬組織的影響，會導致焊縫的力學性能下降，如強度、韌性和塑性等指標可能達不到設計要求。
電弧穩(wěn)定性變差：過多的水分會使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化，影響藥皮的保護效果和穩(wěn)弧性能，導致電弧燃燒不穩(wěn)定，焊接過程中容易出現(xiàn)斷弧、飛濺等現(xiàn)象，影響焊縫的成型質(zhì)量和焊接效率。
當相對濕度超過 90% 時，一般不建議進行焊接作業(yè)，否則需采取嚴格的除濕措施，如對焊件和焊條進行烘干、使用除濕設備降低環(huán)境濕度等，以焊接質(zhì)量。