選擇錫膏時應該注意的項目：
1、具有的保存穩(wěn)定性。
2、具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）。
3、印刷后在一定時間內對SMD 持有一定的粘合性。
4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài)，焊點要求光滑清潔
5、其助焊劑成分，應具有高絕緣性，低腐蝕性。
6、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。

錫膏的檢測項目
錫膏的各項技術指標是否符合我們生產標準，經過嚴格的檢測，只有在確保錫膏的質量前提下，才能確保SMT的生產品質。對錫膏的主要檢測項目如下：
焊錫膏外觀 、焊料重量百分比 、焊劑酸值測定、焊錫膏的印刷性、 焊料成分測定 、焊劑鹵化物測定、焊錫膏的黏度性試驗 、焊料粒度分布 、焊劑水溶物電導率測定、焊錫膏的塌落度 、焊料粉末形狀、焊劑銅鏡腐蝕性試驗、焊錫膏熱熔后殘渣干燥度 、焊劑絕緣電阻測定、焊錫膏的焊球試驗、 焊錫膏潤濕性擴展率試驗。

錫膏的分類可以按以下幾種方法：
按熔點的高低分：高溫錫膏為熔點大于250℃，低溫錫膏熔點小于150℃，常用的錫膏熔點為179℃—225℃，成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。
按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）錫膏。常用的為中等活性錫膏。
我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律和特征的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小。

合金焊料粉是錫膏的主要成分，約占錫膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫 – 鉛（Sn – Pb）、錫 – 鉛 – 銀（Sn – Pb – Ag）、錫 – 鉛 – 鉍（Sn – Pb – Bi）錫-銀-銅（Sn -Ag -Cu）等，常用的合金成分為Sn63Pb37（有鉛錫膏），該錫膏的熔點是183℃。而環(huán)境問題的日益加劇，現在所使用的錫膏是一種無鉛錫膏，其合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，也就是錫銀銅合金，該錫膏的熔點是217℃。

在SMT生產過程中錫膏的重要性，相當于一頓大餐中的那些食材。只有好的食材配合高超的烹飪技術，才能做出美味的食物。
由于錫膏的原因而產生的SMT產品缺陷占SMT 生產過程中所有缺陷的60％—70％，所以的錫膏和合理的錫膏使用方式在SMT生產過程中顯得尤為重要。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接，的錫膏可以焊接處擁有足夠的機械強度，良好的電氣接觸，光潔整齊的外觀。

高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點210-227攝氏度。LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。