產(chǎn)品別名 |
激光錫膏,東莞市大為新材料 |
面向地區(qū) |
全國 |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質(zhì)期 |
6個月 |
加工定制 |
是 |
認證 |
IOS9001 |
激光錫膏是一種在PCB表面涂覆后，利用激光照射進行熔化和焊接的技術。它的技術要求包括以下幾點：
1. 錫膏的粘度和稠度要適中，不宜過稠或過稀，以確保在激光照射時均勻涂覆在PCB表面。
2. 錫膏的成分要純凈，不含雜質(zhì)和有害物質(zhì)，以確保焊接的質(zhì)量。
3. 激光設備要具備的調(diào)節(jié)功能，可以根據(jù)不同的焊接需求調(diào)節(jié)光斑的大小和功率。
4. 激光設備要能夠快速響應，控制焊接時間和溫度，確保焊接的穩(wěn)定性和可靠性。
5. 激光錫膏的涂布工藝要，涂布均勻，不產(chǎn)生空洞和氣泡，以確保焊接的完整性和牢固性。
總的來說，激光錫膏技術要求、高穩(wěn)定性，能夠滿足復雜PCB組裝的需求，具有良好的焊接質(zhì)量和率。
快速焊接錫膏的要求主要有以下幾點哦：
性：要使用的激光錫膏，而不是普通的回流焊錫膏，因為普通釬焊錫膏的焊接時間長，在快速焊接中可能會出現(xiàn)油炸、飛濺、錫珠等不良現(xiàn)象。
熔點和溫度范圍：錫膏的熔點要滿足快速焊接的工藝要求，確保錫膏能迅速均勻地熔化，形成牢固的焊點。
金屬成分與比例：金屬成分和比例要焊點的機械強度和電氣性能，無鉛錫膏具有良好的抗熱疲勞性能，但要注意金屬間化合物的可能性。
流動性和一致性：良好的流動性可以幫助錫膏在快速焊接過程中均勻地覆蓋焊盤，而一致性可以每次焊接的質(zhì)量穩(wěn)定。
利用激光高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊。
焊接過程非接觸式，無烙鐵接觸焊錫時產(chǎn)生的應力和靜電。
溫度反饋速度快，能控制溫度滿足不同焊接需求。
快速焊接對錫膏熔點的具體要求包括：
高溫激光錫膏：熔點通常在217℃以上，如Sn96.5Ag3Cu0.5合金成分，熔點為217℃。
激光錫膏的特性包括：
粘著性強，可以更好地吸附在PCB表面。
焊粉顆粒細，提供更好的焊縫性能，能形成更精細的焊點。
加熱時間短，適合工廠生產(chǎn)焊接。
———— 認證資質(zhì) ————
