錫膏印刷機(jī)的運(yùn)行過程主要有：進(jìn)PCB板、錫膏印刷、出來pcb板三大部分，具體工作流程如下：
印刷機(jī)從Loader處接收PCB → 照相機(jī)進(jìn)行識(shí)別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網(wǎng)→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設(shè)定開始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來位置→PCB與鋼網(wǎng)開始分離→印刷效果2D檢驗(yàn)→送出pcb →進(jìn)行鋼網(wǎng)清洗→印刷完成進(jìn)行下一個(gè)印刷動(dòng)作。

錫膏和松香對(duì)電烙鐵作用/錫膏

焊電路板好是帶著松香焊，因?yàn)樗上闶侵竸５荒芴?，有一點(diǎn)就行，初學(xué)維修都會(huì)掌握不好分寸，經(jīng)常焊一焊就好了，錫點(diǎn)不能大，也不能太小，多看電路板上焊點(diǎn)。現(xiàn)在都是機(jī)了焊板子，個(gè)別用人工補(bǔ)焊，補(bǔ)焊地方都是電流比較大電壓比較高地方。請(qǐng)看老式電子產(chǎn)品或老式黑白電視機(jī)用人工焊。不好看，但結(jié)實(shí)。沒有開焊。八十年代后期基本上都是機(jī)子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是電流大一點(diǎn)地方開焊比較多。焊錫膏只有焊接難上錫鐵件等物品時(shí)才用到，具有腐蝕性，一般只用松香就行了，松香作用是析出焊錫中氧化物，保護(hù)焊錫不被氧化，增加焊錫流動(dòng)性。電子元件一般都是上好錫，如果生銹要先刮亮，放到松香上用烙鐵燙一下，再上錫。電路板刮亮以后可以直接插上已上錫元件用松香芯焊錫絲焊接。在松香揮發(fā)完之前移開烙鐵，如果焊錫發(fā)粘要再蘸點(diǎn)松香，焊錫凝固前不要移動(dòng)元件。

無鉛低溫錫膏的特性：
1、熔點(diǎn)低、熔點(diǎn)138℃，不需要較高的回流溫度，對(duì)散熱器的熱管焊接不會(huì)因溫度過高而導(dǎo)致熱膨脹或變形。
2、完全符合SGS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，焊后殘留物極少，松香顏色較少，無需清洗，無腐蝕性。
3、優(yōu)良的印刷性，可按工藝要求調(diào)整粘稠度，即使用較細(xì)的針管也能順利點(diǎn)涂。消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象
4、良好的潤(rùn)濕性和焊接性能，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿，有效防止虛焊和假焊。
5、回焊時(shí)無錫珠和錫橋產(chǎn)生。
6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)。
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷，可適用于不同檔次的焊接設(shè)備的要求。
8、的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干。
9、工藝范圍廣，可采用印刷或涂覆及針筒點(diǎn)涂工藝。
適用范圍：散熱器焊接行業(yè)、LED行業(yè)及紙板工藝。

使用低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)
使用低溫錫膏的生產(chǎn)工藝，可讓LED單元板的IC面、燈面焊接印刷時(shí)候的工作溫度比普通錫膏焊接工藝大幅降低，有效保護(hù)元器件及線路板。特別在燈面焊接印刷的環(huán)節(jié)，高溫對(duì)燈管氣密性和穩(wěn)定性都是嚴(yán)格考驗(yàn)；高溫會(huì)破壞燈管氣密性，也會(huì)因?yàn)闊崦浝淇s使內(nèi)部鍵合線脫焊，進(jìn)而造成死燈。而燈管就算經(jīng)受住了氣密性和穩(wěn)定性的考驗(yàn)未死燈，高溫也會(huì)使燈管內(nèi)的部分熒光粉變質(zhì)，從而增加色溫和光衰，減少燈管的使用壽命。

一般來講，印刷制程是比較簡(jiǎn)單的，PCB表面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過鋼網(wǎng)的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，后，鋼網(wǎng)與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB,通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。