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集成電路封裝

更新時(shí)間：2024-07-15 信息編號：052vsepal0d732
集成電路封裝

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詳情介紹

集成電路封裝

產(chǎn)品別名
錫膏,焊錫膏,錫粉
面向地區(qū)
產(chǎn)地
廣東
用途
建材
規(guī)格
100G
保質(zhì)期
6個(gè)月
加工定制
是
認(rèn)證
IOS9001
集成電路封裝為集成電路芯片提供了機(jī)械與電氣連接，同時(shí)為集成電路芯片提供了物理保護(hù)，使集成電路芯片有一個(gè)穩(wěn)定可靠的運(yùn)行環(huán)境。隨著封裝技術(shù)發(fā)展，各種封裝技術(shù)如SiP系統(tǒng)級封裝、SOC系統(tǒng)級芯等封裝技術(shù)得以更廣泛應(yīng)用。隨之而來的是芯片小型化、良率、成本等對封裝材料提出的一系列新的挑戰(zhàn)。

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