工裝夾具圖供應非標治具太倉非標治具
對應牌號編輯國標：6061（LD30) GB/T 3190-1996ISO：AlMg1SiCu ISO 209.1-1989日標：A6061 JIS H4000-1999 JIS H4040-1999非標：65032 IS 733-2001 IS 737-2001EN:EN AW-6061/AlMg1SiCu EN 573-3-1994德標：AlMgSi1Cu/3.3211 DIN 1725.1-1986/W-Nr法標：6061（A-GSUC) NF A50-411 NF A50-451英標：6061（N20/H20) BS 1470-1988美標：6061/A96061 AA/UNS 將測試板與記憶裝置一起放入爐膛時,注意記憶裝置距測試PCB板距離在100mm以上,以免熱量干擾. b. 相關實驗數據表明:回流爐在開機30mim后才能達到爐體熱平衡,因此要求在開啟爐子至少運行30mim后才可進行溫度曲線的測試及生產. c. 溫度曲線圖打印出來后依預熱的溫度時間,回流峰值溫度,回流時間以及升降溫速率等綜合考慮調整設備至滿足溫度曲線要求, 6061典型用途代表用途包括航天固定裝置、電器固定裝置、通訊領域，也廣泛應用于自動化機械零件、精密加工、模具制造、電子及精密儀器、SMT、PC板焊錫載具等等。自由加工狀態(tài) 適用于在成型過程中，對于加工硬化和熱處理條件特殊要求的產品，該狀態(tài)產品的力學性能不作規(guī)定（不常見）O 退火狀態(tài) 適用于經完全退火獲得低強度的加工產品（偶爾會出現）H 加工硬化狀態(tài) 適用于通過加工硬化提高強度的產品，產品在加工硬化后可經過（也可不經過）使強度有所降低的附加熱處理（一般為非熱處理強化型材料）
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