注：表中配合比適合12-22℃環(huán)境下使用，若超過22℃，可適量減少B料的用量（如A：B=4：0.8），以避免發(fā)熱過快。如低于13℃，可適量增加A料的用量（A：B=4：1.2），以加快反應(yīng)速度。
使用說明：
1、 YJS灌漿樹脂為雙組份膠液，使用時(shí)按配合比均勻后即可開始注入，配合量以不超過500g為宜，隨配隨用。
2、 現(xiàn)場使用時(shí)，為了方便可按體積比配合，因各組份比重不同，需在技術(shù)下調(diào)整配比。
（2）膠水為甲、乙雙組份，配膠前應(yīng)將甲、乙組份膠水分別攪拌均勻，再按甲組份：乙組份=4：1的比例稱量后倒入準(zhǔn)備好的干凈容器內(nèi)，進(jìn)行充分?jǐn)嚢柚辽珴删鶆颉?br/>
優(yōu)點(diǎn)：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點(diǎn)在于對材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料，具有較好的透光性。價(jià)格相對便宜。
缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產(chǎn)品為“”產(chǎn)品，無法實(shí)現(xiàn)元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。

自動低壓灌漿技術(shù)施工步驟：
1. 觀察裂縫的寬度、長度、是否貫通、是否漏水、分析裂縫形成的原因。
2. 基層處理：清除裂縫表面的灰塵、油污；
3. 確定注：一般按20～30cm距離設(shè)置設(shè)一個(gè)注，注位置盡量設(shè)置在裂縫較寬、開口較通暢的部位，貼上膠帶，預(yù)留；
4. 封閉裂縫：采用快干型封縫膠，沿裂縫表面涂刮，留出注；
5. 安設(shè)塑料底座：揭去注上膠帶，用封縫膠將底座粘于注上；
6. 安設(shè)灌漿器：將配好的灌漿樹脂注入軟管中，把裝有樹脂的灌漿器旋緊于底座上；
7. 灌漿：松開灌漿器彈簧，確認(rèn)注入狀態(tài)，如樹脂不足可補(bǔ)充再繼續(xù)注入；
8. 注入完閉：待注入速度降低確認(rèn)不再進(jìn)膠后，可拆除灌漿器，用堵頭將底座堵死；
9. 樹脂固化后敲掉底座及堵頭，清理表面封逢膠。