鍍金有什么用？鍍金廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中精細儀器儀表、印刷板、集成電路、射頻微波，光電、激光、連接器、電腦周邊器件等領(lǐng)域。由于鍍金有的導(dǎo)電功用并易于焊接，耐高溫和耐腐蝕，并具有必定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金)。因此在各類工業(yè)中得以廣泛應(yīng)用。
金是化學(xué)上安穩(wěn)的金屬，它具有超卓的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的才調(diào)，還具有接觸電阻小和的釬焊性。由于它的產(chǎn)值很少，所以在運用它時，要考慮如何以減少它的量來極限地發(fā)揮它的性質(zhì)。

半導(dǎo)體與電子器件廠鍍金廢料：各類電子產(chǎn)品庫存，閑置二手生產(chǎn)測試設(shè)備，IC芯片，射頻器件，微波器件，高頻器件，F(xiàn)LASH，DDR芯片，晶圓片，廢硅片，鍍金引線，封裝基座，電子元器件的引腳，pin針，下腳料，鍍金邊角料，鍍銀下腳料，廢元器件，電子針，引線框架，封裝管殼，陶瓷元器件，陶瓷鍍金邊角料，陶瓷電子器件，晶振，鐘振，各種頻率元器件，高頻晶體管等，各類報廢的半導(dǎo)體器件，芯片引腳，芯片管腳，邊角料，引線，封裝外殼，半導(dǎo)體封裝邊角料，半導(dǎo)體支架，綁定廢金絲金線，貼片，鍵合金絲，共晶焊料，廢銀膠銀漿，導(dǎo)電漿料，藍膜邊角料，硅晶片，晶圓硅片，背金晶圓，背銀晶圓，單晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，壓電陶瓷器件，陶瓷熱沉，鍍金陶瓷基片，氮化鋁陶瓷管殼，陶瓷封裝外殼，微波陶瓷線路板，submont，玻璃金屬封接，半導(dǎo)體封裝管座，射頻絕緣子，鍍金陶瓷，氮化鋁陶瓷等。

鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處：
電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經(jīng)硅腐蝕劑處理，使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離，再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。