銀漿是一種含有銀離子的液體溶液，常用于制備銀電極、銀導(dǎo)線等。銀離子具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能和抗氧化性能，能夠在電化學(xué)反應(yīng)中充當(dāng)催化劑，提高反應(yīng)速率。銀漿廣泛應(yīng)用于電子、光電、半導(dǎo)體等領(lǐng)域，例如制備電子元件、太陽能電池、觸摸屏等。

導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料（導(dǎo)電性好的是銀粉和銅粉）、黏合劑、溶劑及添加劑組成，印刷于導(dǎo)電承印物上，使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上以增加其導(dǎo)電性能，減小導(dǎo)電接觸電阻而不發(fā)熱，也可用于電器設(shè)備的連接接頭（涂一點導(dǎo)電漿）處，以增加此處的電導(dǎo)能力。

產(chǎn)品主要特點：
低溫環(huán)境下干燥，硬化，及UV照射硬化型。
低溫120度環(huán)境可以達到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達到5-10分鐘短時間內(nèi)干燥，硬化效果。
或是短時間UV照射硬化型。
導(dǎo)電性與粘接力表現(xiàn)優(yōu)良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫（150-200度）環(huán)境下硬化后，電阻值更小，CA-6178B的被履體表面的粘著性表現(xiàn)更好。
低溫處理情況下的各種規(guī)格產(chǎn)品的據(jù)，此外針對客戶需求調(diào)制漿全，
主要用途：
各種軟性有機薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網(wǎng)印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。

銀漿回收，在數(shù)碼噴墨印花中，銀漿的高速噴射是決定性的因素，決定了紡織品基質(zhì)是否能成功實施噴印。因此，仔細按配方配制銀漿，使所用銀漿的物理和化學(xué)特性 符合的工藝參數(shù)，確保有效的印花操作和在織物表面獲得滿意的印花圖案。 用于高速數(shù)碼噴墨印花的銀漿配方要求性能均衡，確保銀漿應(yīng)用前穩(wěn)定性，使高速噴射無障礙運行。當(dāng)油墨撞擊到織物表面時，銀漿微滴應(yīng)該具有滿意 的潤濕/吸收特性。這可在織物的印前預(yù)處理中進行控制。

銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料
銀微粒。

一般含銀量在80～90%(重量比)時，導(dǎo)電量已達高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當(dāng)含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。