絕大多數(shù)的PCB多層線路板在腐蝕作業(yè)中，都是以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，其中銅是以電解的方法分離出來。PCB多層線路板在蝕刻過程中，其中的銅一般都是采用電解的方法分離出來，只有合適的腐蝕劑才能進行重復使用，因此進行蝕刻作業(yè)一定要選擇合適的腐蝕劑。

PCB多層線路板的蝕刻工藝還需要合理控制腐蝕劑的腐蝕速度。現(xiàn)今市場上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液，在使用時還需要合理腐蝕速度，因為腐蝕速度過快有可能會導致PCB板的板面都遭遇腐蝕，而腐蝕速度過慢有可能導致其板面腐蝕效果較差。

蝕刻（etching）又稱為光化學蝕刻，是把材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術，可分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）兩種類型。通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。

側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。
在蝕刻多層板內層這樣的薄層壓板時，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內層板的設備能平穩(wěn)的，可靠地處理薄的層壓板。許多設備制造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來防止這類現(xiàn)象的發(fā)生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，不被擦傷或劃傷。薄銅箔經不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端，有時較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。
傳統(tǒng)的蝕刻加工方法生產效率低下，污染極為嚴重，制作而成的蝕刻網(wǎng)有花邊、毛刺、砂眼等質量方面的問題。數(shù)印通蝕刻優(yōu)版的出現(xiàn)，完全解決了傳統(tǒng)工藝所存在的缺陷，采用的噴墨印刷軟件和噴墨印刷設備，完全避免了環(huán)境污染的問題，不僅提高了生產效率，還了蝕刻網(wǎng)的質量。
將印版和一張紙(通常會被弄濕使其變軟)一起放入高壓印刷機。紙張從蝕刻的線條上吸取墨水，形成印刷品。該過程可以重復多次；典型地，在印版顯示出太多磨損跡象之前，可以印刷幾百個印痕。板上的工作也可以通過重復整個過程來添加；這就產生了一種蝕刻，這種蝕刻以多種狀態(tài)存在。蝕刻經常與其他凹版技術如雕刻或水彩結合使用。
蝕刻的必要性主要在于它能夠通過化學或電化學作用，將金屬或其他材料的表面轉化為所需要的形狀和圖案。這種技術不僅能夠大大簡化產品的制造過程，還可以提高產品的質量和一致性。通過選擇合適的蝕刻劑和工藝參數(shù)，還能實現(xiàn)對材料表面的保護和加工，使其具有更強的耐腐蝕性、耐磨損性等特性。