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焊接過程中的管理
a．操作人堅(jiān)守崗位，隨時(shí)檢查設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)情況；
b．操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點(diǎn)出現(xiàn)導(dǎo)常情況，如一塊板虛焊點(diǎn)超過百分之二應(yīng)立即停機(jī)檢查；
c．及時(shí)準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄；
漏焊
⒈ FLUX活性不夠。
⒉ FLUX的潤(rùn)濕性不夠。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均勻。
⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。
⒍ PCB區(qū)域性沒有沾錫。
⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。
⒏ PCB布線不合理（元零件分布不合理）。
⒐ 走板方向不對(duì)，錫虛預(yù)熱不夠。
⒑ 錫含量不夠，或銅超標(biāo)；[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高]
⒒ 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
⒓ 風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。
⒔ 走板速度和預(yù)熱配合不好。
⒕ 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。
⒖ 鏈條傾角不合理。
⒗ 波峰不平。
短路
⒈ 錫液造成短路：
A、發(fā)生了連焊但未檢出。
B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。
C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。
D、發(fā)生了連焊即架橋。
2、FLUX的問題：
A、FLUX的活性低，潤(rùn)濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。
B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。
3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
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