關鍵詞 |
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面向地區(qū) |
全國 |
著火
1.助焊劑燃點太低未加阻燃劑。
2.沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上。
3.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。
⒋PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),F(xiàn)LUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度
7.預熱溫度太高。
8.工藝問題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。
漏焊
⒈ FLUX活性不夠。
⒉ FLUX的潤濕性不夠。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均勻。
⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。
⒍ PCB區(qū)域性沒有沾錫。
⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
⒏ PCB布線不合理(元零件分布不合理)。
⒐ 走板方向不對,錫虛預熱不夠。
⒑ 錫含量不夠,或銅超標;[雜質超標造成錫液熔點(液相線)升高]
⒒ 發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
⒓ 風刀設置不合理(FLUX未吹勻)。
⒔ 走板速度和預熱配合不好。
⒕ 手浸錫時操作方法不當。
⒖ 鏈條傾角不合理。
⒗ 波峰不平。
焊料過多
焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。
根據(jù)PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調(diào)整適當?shù)谋戎亍?br />
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質量,元器件先到先用,不要存放在潮濕環(huán)境中。
焊料中錫的比例減小,或焊料中雜質成分過高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流動性變差。錫的比例<61.4%時,可適量添加一些純錫,雜質過高時應更換焊料。
焊料殘渣太多。每天結束工作后應清理殘渣。
主營行業(yè):工廠設備回收 |
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主營地區(qū):深圳東莞廣州惠州 |
企業(yè)類型:個體經(jīng)營 |
公司成立時間:2014-11-03 |
經(jīng)營模式:政府或其他機構 |
公司郵編:518000 |
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