銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對(duì)導(dǎo)電性的影響，從上述情況來(lái)看，只是一種相對(duì)的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過(guò)絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過(guò)網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。

導(dǎo)電銀漿分為兩類：
①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；
②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。

伴隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，薄膜按鍵、軟性印刷電路板、電磁屏蔽、電位器、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)射頻識(shí)別系統(tǒng)軟件、太陽(yáng)能電池等的需求量日益增加，而作為制備此類電子元器件的關(guān)鍵功能材料，導(dǎo)電銀漿的發(fā)展和應(yīng)用也受到大家的普遍關(guān)注。除此之外，在現(xiàn)代科技進(jìn)步行業(yè)，如航空、航天、海洋、計(jì)算機(jī)、測(cè)量與控制系統(tǒng)、同心機(jī)器設(shè)備、設(shè)備和儀器、汽車產(chǎn)業(yè)、各種感應(yīng)器及民用型電子設(shè)備的制造都會(huì)很多應(yīng)用導(dǎo)電銀漿。