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.導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品性能出現(xiàn)問題時,化學(xué)可以通過配方檢測、配方還原為您提供的分析報告,助您一臂之力。綜合儀器分析方法檢測導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品成分,由行業(yè)的逆向分析配方體系,幫廠家調(diào)試小樣。按照化工制品研發(fā),還原導(dǎo)電銀漿樣品配方,輔助廠家指引研究周期,引導(dǎo)研究方向。
導(dǎo)電銀漿配方還原步驟:樣品確認―物理表征前處理―大型儀器分析―工程師解譜―分析結(jié)果驗證―后續(xù)技術(shù)服務(wù)1.導(dǎo)電銀漿樣品材料前處理,分離樣品各種物質(zhì);核磁NMR、FTIR紅外、GC-MS、X熒光分析等大型分析儀器化驗;對照分析結(jié)果,鑒別結(jié)構(gòu),各物質(zhì)定性定量;綜合行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗,對分析結(jié)果報告進行討論;
導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同,分為高溫銀漿,中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結(jié)型銀漿主要用在太陽能電池,壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面。
玻璃粉兩個作用。一,腐蝕晶硅,通過腐蝕SiNx,形成導(dǎo)電通道。二,在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介。
許多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,環(huán)癢酯和水性基料,都可應(yīng)用在非浮型導(dǎo)電銀漿顏料.總體來說,任何涂料基料或溶劑只要和導(dǎo)電銀漿的溶劑載體相容,并且不會對導(dǎo)電銀漿造成化學(xué)破壞都是合適的。
當一種含導(dǎo)電銀漿的涂料系統(tǒng)需要加入金屬催干劑時,對非浮型導(dǎo)電銀漿而言,只有不會與鋁鱗片表面上的脂肪酸反應(yīng)的催干劑方可使用,建議選用鉆、鋯、錳催干劑.
目前使用大的幾種銀漿包括:
1、PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿;
2、單板陶瓷電容器用漿料;
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿;
4、壓電陶瓷用銀漿;
5、碳膜電位器用銀電極漿料;
低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用:具有固化溫度低,粘接強度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等,也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接;也可以代替錫膏實現(xiàn)導(dǎo)電粘接。
導(dǎo)電銀漿性能指標
1、填料: 銀
2、固含量: 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10,000-20,000
(旋轉(zhuǎn)式粘度計,Ⅱ單位,75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶,垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70
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