各種類型的濺射薄膜材料，鉿靶，鋯靶在半導體集成電路(VLSI)、光碟、平面顯示器以及工件的表面涂層等方面都得到了廣泛的應用。20世紀90年代以來，濺射靶材及濺射技術的同步發(fā)展，地滿足了各種新型電子元器件發(fā)展的需求。例如，在半導體集成電路制造過程中，以電阻率較低的銅導體薄膜代替鋁膜布線：在平面顯示器產(chǎn)業(yè)中，各種顯示技術(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步發(fā)展，有的已經(jīng)用于電腦及計算機的顯示器制造；在信息存儲產(chǎn)業(yè)中，磁性存儲器的存儲容量不斷增加，新的磁光記錄材料不斷推陳出新這些都對所需濺射靶材的質(zhì)量提出了越來越高的要求，需求數(shù)量也逐年增加。
市場概況
日本。就美國而言．約有50家中小規(guī)模的靶材制造商及經(jīng)銷商，其中大的公司員工大約有幾百人。不過為了能更接近使用者，以便提供更完善的售后服務，全球主要靶材制造商通常會在客戶所在地設立分公司。近段時間，的一些國家和地區(qū)，如臺灣．韓國和新加坡，就建立了越來越多制造薄膜元件或產(chǎn)品的工廠，如IC、液晶顯示器及光碟制造廠。
對靶材廠商而言，這是相當重要的新興市場。中國靶材產(chǎn)業(yè)發(fā)展也是與日俱增，不斷的擴大自己的規(guī)模和生產(chǎn)技術，國內(nèi)一線生產(chǎn)制造靶材的已經(jīng)達到國外的技術水平。2010年，日本三菱公司就在中國臺灣地區(qū)建立了光碟塒靶材的生產(chǎn)基地，可以滿足臺灣50%的靶材需要。

鋯管-鋯板-鋯帶-鋯棒-鋯絲
牌號：Zr－0、Zr－2、R60702，R60705、Zr－4；
規(guī)格： 0.03～50×200～600×Lmm 0.5～100×Lmm；
種類：軋制、鍛制、拉制；標準：Q／BS6531－91、GB8769－88、Q／BS6331－91、Q／BS6431－91。

名　　稱：鋯管
規(guī)　　格：Φ8.0—89.0（外直徑）╳ 1.0—10.0（壁厚）╳ L（長）mm
狀　　態(tài)：退火
主要性能： 抗拉強度HB>379Mpa 導熱率=0.040Cal/cm2 （可以彎成需要的形狀）
應用領域：油箱盤管、殼管熱交換器、熱虹吸管、蒸發(fā)器、卡口加熱器和人造絲絲囊、管殼式換熱器,列管式換熱器,加熱管,管式預熱器、化工設備反應釜盤管等。
例如：在蒸氣壓力為239000Pa，溫度為373K，管中流體含5%硫酸、3%、6%硫酸鈉的條件下，用鋯盤管代替鉛盤等，使用壽命在10年以上。

可根據(jù)用戶需要制作。
鋯盤管換熱器:
規(guī)格；標準規(guī)格，功率有1.5KW-50KW,
形態(tài)；根據(jù)加熱功率，可制成“L”型，“U” “0"型等，并可附有過熱保護裝置。
用途；適用于鈦無法勝任的酸、堿介質(zhì)中（氫氟酸除外）。
在聚合物的生產(chǎn)中，鋯的應用是代替石墨作熱交換器。鋯熱交換器的成本雖比石墨約高4倍，比鈦約高 2倍，但它經(jīng)久耐用足以彌補成本費。

我們曾在多種農(nóng)藥設備上進行過工業(yè)鋯的應用研究，如在農(nóng)藥反應罐中進行了鋯的實際應用與掛片試驗。農(nóng)藥水解反應的條件為：20%硫酸+甲萘胺；溫度220-250℃；15個大氣壓（1520kPa)，一個流程時間為7h，在此條件下設備腐蝕嚴重，1mm厚普通鋼板，反應后即腐蝕穿孔。原采用罐內(nèi)搪12- 14mm厚的鉛層為防腐層，則易污染環(huán)境，鉛的抗腐蝕也較差，一個搪鉛反應罐，僅能使用50-60批料即穿孔漏液。鋯掛片試驗條件為：生產(chǎn)介質(zhì)20%硫酸+甲萘胺；生產(chǎn)200-250℃；壓力14-15個大氣（1419- 1520kPa)。結果表明，隨時間增加，鋯母材與焊縫區(qū)氧含量稍有增加，但增加速度較緩，對鋯的力學性能未引起惡化。而氫含量卻在這種介質(zhì)腐蝕中逐漸下降，可減少脆性，對鋯有利，年腐蝕率僅為 0.024-0.04mm/a。