激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出特的性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應(yīng)用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩(wěn)定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應(yīng)用。

20世紀(jì)90年代，我國焊接界把實現(xiàn)焊接過程的機械化、自動化作為戰(zhàn)略目標(biāo)，已經(jīng)在職各行業(yè)的科技發(fā)展中付諸實施，在發(fā)展焊接生產(chǎn)自動化，研究和開發(fā)焊接生產(chǎn)線及柔性制造技術(shù)，發(fā)展應(yīng)用計算機輔助設(shè)計與制造；藥芯焊絲由2%增長到20%；埋弧焊焊材也將在10%的水平上繼續(xù)增長。其中藥芯焊絲的增長幅度明顯加大，在未來20年內(nèi)會超過實芯焊絲，終將成為焊接中心的主導(dǎo)產(chǎn)品。

激光焊接主機主要產(chǎn)生用來焊接的激光束,由激光發(fā)生器,光路部分,電源,控制系統(tǒng)等主要部分組成,冷卻系統(tǒng)為激光發(fā)生器提供冷卻功能,一般配1-5匹功率的水循環(huán)冷水機,(激光功率大小決定冷水機功率)。

激光焊接是一種環(huán)保型的焊接方法，關(guān)鍵是厚壁原材料，零件的焊接，可完成焊接，對焊，疊焊，密封性焊等，深長寬比高，焊接厚度小，熱危害區(qū)小形變小，焊接速度更快，焊接整平.美觀大方，焊后無需打磨或只需簡易打磨，焊接質(zhì)量高，無出氣孔，操作準(zhǔn)確，聚焦光斑小，精度等級高，可與自動化設(shè)備對接。

激光焊接是一種以高能量密度的激光束作為熱源的精密焊接方法，具有、簡單易上手等優(yōu)勢。如今，激光焊接已廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)，如：電子零件、汽車制造、航空航天等工業(yè)制造領(lǐng)域。

影響材料對激光束吸收率的因素包括兩個方面：一是材料的電阻率。在測量材料拋光表面的吸收率后，發(fā)現(xiàn)材料的吸收率與電阻率的平方根成正比，電阻率隨溫度變化。并改變；其次，材料的表面狀態(tài)（或光潔度）對光束吸收率有更重要的影響，對焊接效果有顯著影響。非金屬如陶瓷、玻璃、橡膠、塑料等在常溫下的吸收率很高，而金屬材料在常溫下的吸收率很差，直到材料熔化甚至放氣為止。它的吸收只會急劇增加。使用表面涂層或在表面生成氧化膜的方法對于提高材料對光束的吸收非常有效。