上?；厥誃GA 收購(gòu)東芝SD卡

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但從目前大型機(jī)械極端制造的角度看，大工件可以從以下兩個(gè)方面大致框定：工件一般由機(jī)加工成形或機(jī)加工件裝配成形，其被測(cè)量?jī)?nèi)容不僅包括尺寸，還包括幾何公差。測(cè)量精度和幾何公差的測(cè)量要求是大工件的個(gè)特征，它在相當(dāng)程度上制約了諸如經(jīng)緯儀、全站儀等測(cè)量?jī)x器以及一般光學(xué)（包括激光）測(cè)量方法的應(yīng)用；其形狀和體量是目前常規(guī)尺寸的坐標(biāo)測(cè)量機(jī)所無(wú)法應(yīng)對(duì)的。這里強(qiáng)調(diào)的是常規(guī)尺寸，不包括的坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng)。在這種情況下，移動(dòng)測(cè)量就成為了大工件測(cè)量的二個(gè)特征。