介紹一種電鍍廢水處理裝置，包括電鍍廢水儲(chǔ)存槽、破氰槽、除鉻槽、絮凝槽、沉淀槽、底泥收集槽、底泥干燥粉碎機(jī)、吸附槽以及反滲透處理裝置。電鍍廢水儲(chǔ)存槽包括儲(chǔ)存槽、第二儲(chǔ)存槽以及第三儲(chǔ)存槽，儲(chǔ)存槽與破氰槽連通，破氰槽與第三儲(chǔ)存槽連通，第二儲(chǔ)存槽與除鉻槽連通，絮凝槽與第三儲(chǔ)存槽及除鉻槽均連通，絮凝槽與沉淀槽連通，吸附槽與沉淀槽連通，反滲透處理裝置與吸附槽連通。上述電鍍污水處理裝置可提高電鍍廢水的處理效率而且，單一設(shè)備即可滿足不同電鍍污水廠的不同電鍍污水的處理，節(jié)省了設(shè)備成本；同時(shí)將破氰過程中電鍍廢水回收利用，減少了電鍍廢水過程中藥物投放，減少了浪費(fèi)，降低了處理成本。

電鍍技術(shù)又稱為電沉積,是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場(chǎng)的作用下，在電解質(zhì)溶液（鍍液）中由陽極和陰極構(gòu)成回路，使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過程; 電流效率 ：用于沉積金屬的電量占總電量的比稱為電鍍的電流效率。
分散能力：鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面布均勻的能力。
合金電鍍：兩種或兩種以上金屬離子在陰極上共沉積形成均勻細(xì)致鍍層的過程叫做合金電鍍（一般而言其小組分應(yīng)大于1%）。
整平能力：整平能力（即微觀分散能力）是指在金屬表面上形成鍍層時(shí)，鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比基體表面更平滑的能力。它表達(dá)了基體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小于0.5mm，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。
針孔或麻點(diǎn)：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上，阻止金屬在這些部位沉積，它只能沉積在氣泡的周圍，如果氫氣泡在整個(gè)電鍍過程中一直停留在陰極表面，則鍍好的鍍層就會(huì)有空洞或貫通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那么這些部位將形成淺坑或點(diǎn)穴，在電鍍工業(yè)中通常稱它為針孔或麻點(diǎn)。
鼓泡：電鍍以后，當(dāng)周圍介質(zhì)的溫度升高時(shí)，聚集在基體金屬內(nèi)的吸附氫會(huì)膨脹而使鍍層產(chǎn)生小鼓泡，嚴(yán)重地影響著鍍層的質(zhì)量。這種現(xiàn)象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時(shí)尤為明顯。
覆蓋能力：覆蓋能力（或深鍍能力）也是鍍液的一個(gè)重要性能指標(biāo)，是指在一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面全部覆蓋的能力，即在特定條件下于凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力，它是指鍍層在零件布的完整程度。
氫脆：氫離子在陰極還原后，一部分形成氫氣逸出，一部分以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬（尤其是高強(qiáng)度金屬材料）及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，這種現(xiàn)象叫做“氫脆”。

高頻電鍍?cè)O(shè)備是一種非常昂貴的設(shè)備，高頻電鍍?cè)O(shè)備的分類方法主要從滑環(huán)原理方面來分類的，從電鍍?cè)砜芍婂冸娫匆欢ㄊ侵绷麟娫椿蛎}沖電源。各類鍍槽對(duì)電源的要求也不太相同，電鍍時(shí)滑環(huán)的電流、電壓的應(yīng)控制在一定的誤差范圍內(nèi)。
水電鍍工藝是指在電鍍流程中需要對(duì)電鍍鍍件進(jìn)行漂洗工序的電鍍類型。電鍍電源主要是將工頻交流電變換為不同電壓、頻率和波形的直流電設(shè)備。在晶閘管整流器中主要應(yīng)用“整流”技術(shù)，在高頻開關(guān)電源中既應(yīng)用“整流”技術(shù)又應(yīng)用“逆變”技術(shù)。