絕大多數(shù)的PCB多層線路板在腐蝕作業(yè)中，都是以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，其中銅是以電解的方法分離出來。PCB多層線路板在蝕刻過程中，其中的銅一般都是采用電解的方法分離出來，只有合適的腐蝕劑才能進行重復使用，因此進行蝕刻作業(yè)一定要選擇合適的腐蝕劑。

PCB多層線路板的蝕刻工藝還需要合理控制腐蝕劑的腐蝕速度?，F(xiàn)今市場上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液，在使用時還需要合理腐蝕速度，因為腐蝕速度過快有可能會導致PCB板的板面都遭遇腐蝕，而腐蝕速度過慢有可能導致其板面腐蝕效果較差。

蝕刻（etching）又稱為光化學蝕刻，是把材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術，可分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）兩種類型。通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。

在蝕刻多層板內層這樣的薄層壓板時，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內層板的設備能平穩(wěn)的，可靠地處理薄的層壓板。許多設備制造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來防止這類現(xiàn)象的發(fā)生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，不被擦傷或劃傷。薄銅箔經(jīng)不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端，有時較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。
在純蝕刻中，金屬(通常是銅、鋅或鋼)板上覆蓋著一層耐酸的蠟狀底層。然后，藝術家用一根尖銳的蝕刻針在地面上刮掉他/她希望成品中出現(xiàn)的線條，從而露出裸露的金屬。然后將盤子浸入酸浴中。酸“侵蝕”暴露在外的金屬，留下沉入金屬板的線條。然后將剩余的地面從盤子上清理掉。印版上涂滿墨水，然后擦去表面的墨水，只留下蝕刻線條上的墨水。
金屬蝕刻加工要注意哪些?

　　1、要加工的金屬零件形狀復雜，如很薄的不銹鋼網(wǎng)片就是一個很典型的例子。通過使用蝕刻技術能降低成型難度及加工成本。

　　2、如果您的產(chǎn)品非常薄(厚度在0.03mm--1mm之間)，采用其它工藝的話，也許會造成產(chǎn)品變形。而蝕刻卻能產(chǎn)品不變形。一般情況下，越薄的產(chǎn)品，精密度就越高。

　　3、蝕刻加工過程不會改變金屬材料的硬度、強度、可成型性等物理性質。

　　4、有些金屬材料在沖壓過程中易開裂，且易產(chǎn)生卷邊的毛剌，影響產(chǎn)品的裝配，而蝕刻能這些材料完好無損。

　　5、磁性軟料在蝕刻加工后可保持它們原本的物理性質。

　　6、蝕刻加工出來的產(chǎn)品無毛刺。
蝕刻加工能夠用于在金屬、塑料、玻璃等材料表面制作出文字和圖案。這一過程也被稱為蝕刻加工。蝕刻技術被廣泛應用在制作標識、商標、圖案等。通過選擇合適的蝕刻劑和工藝參數(shù)，還能實現(xiàn)對材料表面的保護和加工，使其具有更強的耐腐蝕性、耐磨損性等特性。
蝕刻的必要性主要在于它能夠通過化學或電化學作用，將金屬或其他材料的表面轉化為所需要的形狀和圖案。這種技術不僅能夠大大簡化產(chǎn)品的制造過程，還可以提高產(chǎn)品的質量和一致性。通過選擇合適的蝕刻劑和工藝參數(shù)，還能實現(xiàn)對材料表面的保護和加工，使其具有更強的耐腐蝕性、耐磨損性等特性。