提供鍍金料回收?qǐng)?bào)價(jià)
電子和半導(dǎo)體工業(yè)生產(chǎn)中，很多電子元器件因?yàn)樾阅芤蠖夹枰兘?，鍍金是一種常見(jiàn)的表面處理工藝，用少量的金就可以達(dá)到電子器件的性能要求，市面上有大量的廢電子器件和半導(dǎo)體工業(yè)廢料，都是有鍍金或者鍍銀的，那么怎么知道電子行業(yè)的鍍金價(jià)格是多少？
報(bào)價(jià)流程
我們會(huì)根據(jù)鍍金的類(lèi)型取樣檢測(cè)，然后依據(jù)檢測(cè)的每公斤鍍金廢品中的含金量，結(jié)合當(dāng)日的國(guó)際金實(shí)時(shí)行情得出準(zhǔn)確的價(jià)格。嘉財(cái)在行業(yè)有20年的經(jīng)驗(yàn)，能為客戶(hù)提供與合理的報(bào)價(jià)，因?yàn)殄兘鹗切韵喈?dāng)高的產(chǎn)品，所以請(qǐng)廣大初次的客戶(hù)先寄樣品給我們技術(shù)部的工程師檢測(cè)，我們工程師會(huì)在有結(jié)果之后跟據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品情況馬上給客戶(hù)相對(duì)應(yīng)該的價(jià)格。

報(bào)價(jià)流程：客戶(hù)聯(lián)系預(yù)約→客戶(hù)提供關(guān)于鍍金產(chǎn)品的基底材料和產(chǎn)品實(shí)物圖片→我們根據(jù)材料特性制定檢測(cè)方案→客戶(hù)提供樣品→安排檢測(cè)→8小時(shí)內(nèi)出檢測(cè)結(jié)果→依據(jù)檢測(cè)含量結(jié)合當(dāng)日國(guó)際黃金實(shí)時(shí)行情，報(bào)準(zhǔn)確的價(jià)格給您，完成報(bào)價(jià)流程。

可報(bào)價(jià)鍍金料產(chǎn)品
鍍金產(chǎn)品回收：如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導(dǎo)體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開(kāi)關(guān)元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環(huán)形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無(wú)源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽(yáng)能電池片、PCB、柔性線(xiàn)路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線(xiàn)、環(huán)形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導(dǎo)電銀膠、銀漿、金絲,金線(xiàn)、導(dǎo)電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。
部分價(jià)格清單廢舊電腦主板類(lèi)：主板21000每噸，單橋板11000每噸，無(wú)橋單芯片板7000每噸，大鋁塊顯卡8600每噸，小鋁塊顯卡10000每噸，帶橋小顯卡23200每噸，聲卡11000每，網(wǎng)卡11000每噸，內(nèi)存條90一公斤，cpu0.7元至1元一個(gè)，路油器板13600每噸，主機(jī)硬盤(pán)4000每噸，主機(jī)電源4000每噸，主機(jī)光驅(qū)2元一個(gè)，筆記本硬盤(pán)和光區(qū)1.5元一個(gè)，洗金橋片ic100至280一公斤，電子廠(chǎng)邊腳料依據(jù)含量定價(jià)，以上板子根據(jù)行情報(bào)價(jià)回收，貨多量大者價(jià)格還可協(xié)商上漲。

光通信行業(yè)鍍金廢料：二手設(shè)備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發(fā)一體模塊，光纖器件和光組件，OLT板卡、光纖收發(fā)器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網(wǎng)交換機(jī)、核心網(wǎng)交換機(jī)、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設(shè)備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭等通信設(shè)備。收購(gòu)頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機(jī)、切刀、金線(xiàn)球焊接機(jī)、壓焊機(jī)、封帽、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、高低溫循環(huán)箱、工業(yè)冰柜、檢漏儀、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、噴碼打標(biāo)機(jī)、激光焊線(xiàn)機(jī)、顯微鏡等二手生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備。收購(gòu)各種速率光模塊。如：155M光模塊，622M光模塊，1.25G光模塊，2.5G光模塊，10G光模塊，40G光模塊，100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限，如：1*9封裝模塊GBIC光模塊，SFP模塊，SFF模塊，GPON光模塊，EPON光模塊，XFP光模塊，SFP+光模塊，X2光收發(fā)模塊,XenPAK光模塊，QSFP光模塊，QSFP28光收發(fā)一體模塊，CFP2模塊，CFP4光模塊，CFP8光收發(fā)一體模塊，單纖雙向光模塊，CWDM光模塊，DWDM光模塊等。

半導(dǎo)體與電子器件廠(chǎng)鍍金廢料：各類(lèi)電子產(chǎn)品庫(kù)存，閑置二手生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，IC芯片，射頻器件，微波器件，高頻器件，F(xiàn)LASH，DDR芯片，晶圓片，廢硅片，鍍金引線(xiàn)，封裝基座，電子元器件的引腳，pin針，下腳料，鍍金邊角料，鍍銀下腳料，廢元器件，電子針，引線(xiàn)框架，封裝管殼，陶瓷元器件，陶瓷鍍金邊角料，陶瓷電子器件，晶振，鐘振，各種頻率元器件，高頻晶體管等，各類(lèi)報(bào)廢的半導(dǎo)體器件，芯片引腳，芯片管腳，邊角料，引線(xiàn)，封裝外殼，半導(dǎo)體封裝邊角料，半導(dǎo)體支架，綁定廢金絲金線(xiàn)，貼片，鍵合金絲，共晶焊料，廢銀膠銀漿，導(dǎo)電漿料，藍(lán)膜邊角料，硅晶片，晶圓硅片，背金晶圓，背銀晶圓，單晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，壓電陶瓷器件，陶瓷熱沉，鍍金陶瓷基片，氮化鋁陶瓷管殼，陶瓷封裝外殼，微波陶瓷線(xiàn)路板，submont，玻璃金屬封接，半導(dǎo)體封裝管座，射頻絕緣子，鍍金陶瓷，氮化鋁陶瓷等。

激光與光電廠(chǎng)家鍍金廢料：各類(lèi)庫(kù)存光電產(chǎn)品、激光器件、光纖器件、光通信模塊、板卡。光電與激光器件剪切下的管腳和邊角料。如LED支架，led剪腳，LCD廢品廢液晶屏，廢觸摸屏，廢導(dǎo)電膜，擦銀布，絲印廢渣，廢導(dǎo)電銀膠，過(guò)期銀漿，廢金絲金線(xiàn)，bonding廢絲，OSA管腳，光電管殼，金屬玻璃封接，光電管座，封裝外殼，LD廢品，廢光纖激光器件，廢半導(dǎo)體激光器，廢泵浦激光器，廢激光二極管，廢光電二極管，光組件廢品，廢光伏器件，廢光伏太陽(yáng)能電池片，光電鍍膜鍍金廢料，廢ito靶材，貴金屬靶材，含金鎢舟，鉬舟，高頻晶體管，鍍金熱沉，鍍金基座，鍍金基片，泵浦激光器，半導(dǎo)體激光器，硅光電子，量子器件，廢to-can，廢TOSA。

鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處：
電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經(jīng)硅腐蝕劑處理，使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離，再收集起來(lái)送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。