常見(jiàn)應(yīng)用范圍有：

汽車(chē)機(jī)械零件涂布，手機(jī)按鍵點(diǎn)膠，手機(jī)電池封裝，筆記本電池封裝，線(xiàn)圈點(diǎn)膠，PCB板邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點(diǎn)膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機(jī)殼粘接，光學(xué)器件加工，機(jī)械密封等。

工作原理：壓縮空氣送入膠瓶(注射器)，將膠壓進(jìn)和活塞室相連的進(jìn)給管中，在此加熱，溫度受控制，以達(dá)到佳的始終如一的粘性。使用一個(gè)球座結(jié)構(gòu)，膠劑填充由于球從座中縮回留下的空缺。當(dāng)球回來(lái)時(shí)，由于加速產(chǎn)生的力量斷開(kāi)膠劑流，使其從滴膠針嘴噴射出，滴到板上形成膠點(diǎn)。

在自動(dòng)化的包裝生產(chǎn)線(xiàn)中，視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)的視覺(jué)控制系統(tǒng)基本上取代了手動(dòng)操作，不僅生產(chǎn)率高，錯(cuò)誤率還很低。它在不需要人工干預(yù)的情況下便能根據(jù)系統(tǒng)發(fā)出的指令，自動(dòng)完成配膠和輸送膠水到出膠頭的整個(gè)流程。其實(shí)主要是因?yàn)橐曈X(jué)點(diǎn)膠機(jī)能夠自動(dòng)識(shí)別產(chǎn)品的位置，并且按照運(yùn)行軌跡完成點(diǎn)膠，與其他點(diǎn)膠設(shè)備比起來(lái)它顯然更占優(yōu)勢(shì)。

傳統(tǒng)人工點(diǎn)膠的方式，不僅誤差很大，而且工人在長(zhǎng)時(shí)間固定操作的情況下，非常容易產(chǎn)生疲勞。點(diǎn)膠機(jī)大的優(yōu)勢(shì)就是它代替了人工作業(yè)，實(shí)現(xiàn)了機(jī)械化的生產(chǎn)和控制，可以通過(guò)設(shè)定的程序控制點(diǎn)膠機(jī)按照相應(yīng)的操作規(guī)程進(jìn)行點(diǎn)膠。整個(gè)點(diǎn)膠的過(guò)程非常而且。

噴射點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用在手機(jī)行業(yè)有很大的需求，手機(jī)窄邊框點(diǎn)膠就是采用了噴射技術(shù)，由于窄邊框縫隙很小，普通點(diǎn)膠機(jī)無(wú)法再內(nèi)部進(jìn)行點(diǎn)膠，則需要采用噴射技術(shù)，把邊框內(nèi)部進(jìn)行噴涂，細(xì)小的噴涂效果，了手機(jī)質(zhì)量，不僅解決了手機(jī)窄邊框點(diǎn)膠需求，也解決了手機(jī)主板涂膠的要求。

的產(chǎn)品生產(chǎn)中注膠是點(diǎn)膠機(jī)的主要應(yīng)用范圍，如果需要對(duì)的電子芯片完成封裝注膠工作需要用到的點(diǎn)膠機(jī)才能滿(mǎn)足要求，點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠效率和點(diǎn)膠質(zhì)量更符合電子芯片的封裝流程，做到膠量均勻、效率穩(wěn)定快速，由此可以看出的產(chǎn)品對(duì)點(diǎn)膠效率和質(zhì)量的要求更。