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銀漿主要用途:
各種軟性有機(jī)薄膜(PET,PEN,PI等)的表面印刷用,觸摸屏電絲網(wǎng)印刷,RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
鍍金處理:在焊點(diǎn)表面涂覆一層金層可以有效防止腐蝕和氧化,同時(shí)也可以增加焊點(diǎn)表面的硬度,提高其抗疲勞強(qiáng)度和耐磨性等性能指標(biāo);但是這種方法成本比較高,且容易產(chǎn)生環(huán)境污染問(wèn)題。
化學(xué)浸蝕法:通過(guò)向焊縫表面涂覆一些化學(xué)物質(zhì)來(lái)破壞貴金屬的晶粒組織來(lái)達(dá)到連接的目的;這種方法的缺點(diǎn)是操作比較麻煩且需要一定的技術(shù)手段支持才能實(shí)現(xiàn)浸漬要求(如溫度控制等);另外化學(xué)物質(zhì)的腐蝕作用也會(huì)給環(huán)境帶來(lái)污染問(wèn)題。
激光焊接法:利用激光作為能源來(lái)實(shí)現(xiàn)零件的快速連接的方法稱為激光焊接術(shù)(又稱鐳射焊),它具有、等特點(diǎn)。
銀漿是一種用來(lái)制作珠寶的金屬合金,由銀、銅和其他金屬組成。銀漿的主要成分是銀,其中有大量的銅,所以它具有良好的延展性和可塑性。銀漿是一種由純銀精煉而成的細(xì)膩的銀粉,可以用來(lái)制作精美的飾品,如銀鐲、銀釵、銀飾品等。
長(zhǎng)期面向全國(guó)回收“金、銀、鈀、鉑、銠”貴金屬的廢料、廢水、廢泥等各種工業(yè)廢料,公司作為的貴金屬生產(chǎn)、銷售、回收和提純一體化的企業(yè),嚴(yán)格遵守誠(chéng)信、、共贏的原則,長(zhǎng)期致力于貴金屬環(huán)保資源循環(huán)回收與再生利用這一產(chǎn)業(yè)。
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