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焊料不足
產(chǎn)生原因 預(yù)防對策PCB預(yù)熱和焊接溫度太高,使熔融焊料的黏度過低。預(yù)熱溫度在90-130℃,有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。
插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm(細引腳取下限,粗引腳取上限)。
細引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟。焊盤設(shè)計要符合波峰焊要求。
金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠,提高加工質(zhì)量。
波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力,不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
印制板爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°
濺錫球(珠)形成原因:
1.PCB在制造或儲存中受潮。
2.環(huán)境濕度大,潮氣在多縫的PCB上凝聚,廠房內(nèi)又未采取驗潮措施。
3.鍍層和助焊劑不相溶,助焊劑選用不當(dāng)。
4.漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū),助焊劑吸潮夾水。
5.阻焊層不良,沾附釬料殘渣。
6.基板加工不良,孔壁粗糙導(dǎo)致槽液積聚,PCB設(shè)計時未做分析。
7.預(yù)熱溫度不合適。
8.鍍銀件密集。
9.釬料波峰狀選擇不合適。
波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大,雖然焊接已結(jié)束,但尚未冷卻,由于熱慣性,溫度仍然上升,此時焊點外側(cè)開始凝固,而焊點內(nèi)部溫度降低較慢,殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹,擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點內(nèi)形及氣孔。
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