PCB多層線路板的蝕刻工藝還需要合理控制腐蝕劑的腐蝕速度?，F(xiàn)今市場(chǎng)上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液，在使用時(shí)還需要合理腐蝕速度，因?yàn)楦g速度過快有可能會(huì)導(dǎo)致PCB板的板面都遭遇腐蝕，而腐蝕速度過慢有可能導(dǎo)致其板面腐蝕效果較差。

蝕刻（etching）又稱為光化學(xué)蝕刻，是把材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，可分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）兩種類型。通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī)）側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?，在?dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。

在純蝕刻中，金屬(通常是銅、鋅或鋼)板上覆蓋著一層耐酸的蠟狀底層。然后，藝術(shù)家用一根尖銳的蝕刻針在地面上刮掉他/她希望成品中出現(xiàn)的線條，從而露出裸露的金屬。然后將盤子浸入酸浴中。酸“侵蝕”暴露在外的金屬，留下沉入金屬板的線條。然后將剩余的地面從盤子上清理掉。印版上涂滿墨水，然后擦去表面的墨水，只留下蝕刻線條上的墨水。
蝕刻加工能夠用于在金屬、塑料、玻璃等材料表面制作出文字和圖案。這一過程也被稱為蝕刻加工。蝕刻技術(shù)被廣泛應(yīng)用在制作標(biāo)識(shí)、商標(biāo)、圖案等。通過選擇合適的蝕刻劑和工藝參數(shù)，還能實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面的保護(hù)和加工，使其具有更強(qiáng)的耐腐蝕性、耐磨損性等特性。