導電性銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑等。厚膜色漿用于IC（集成電路）、電容器、電極等，樹脂型銀漿用于印刷電路、膜片開關、防靜電包裝等

.導電銀漿產(chǎn)品性能出現(xiàn)問題時，化學可以通過配方檢測、配方還原為您提供的分析報告，助您一臂之力。綜合儀器分析方法檢測導電銀漿產(chǎn)品成分，由行業(yè)的逆向分析配方體系，幫廠家調(diào)試小樣。按照化工制品研發(fā)，還原導電銀漿樣品配方，輔助廠家指引研究周期，引導研究方向。
導電銀漿配方還原步驟:樣品確認―物理表征前處理―大型儀器分析―工程師解譜―分析結果驗證―后續(xù)技術服務1.導電銀漿樣品材料前處理，分離樣品各種物質(zhì)；核磁NMR、FTIR紅外、GC-MS、X熒光分析等大型分析儀器化驗；對照分析結果,鑒別結構,各物質(zhì)定性定量；綜合行業(yè)技術經(jīng)驗,對分析結果報告進行討論；

導電銀漿分為兩類：
①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；
②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現(xiàn)銀導電性和導熱性的大利用，關系到膜層性能的優(yōu)化及成本。

導電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶，垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70

近年來，隨著電子設備開關電源電路的高頻化，需要具備高頻特性的電解電容器，為了適應高頻波段低阻抗的需要，已經(jīng)用導電高分子制作固體電解電容器的陰極材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質(zhì)層，在該介質(zhì)層上制作電解質(zhì)陰極層和陰極引出層而構成電容器，其陰極引出層由碳層和銀層構成。碳漿及銀漿的參數(shù)漿直接影響碳層及銀層的電阻，從而影響電容器的等效串聯(lián)電阻值。
對于銀漿及銀粉已有不少的報道，然后研究了如何制備粒度小，粒徑分布范圍窄，純度高的銀粉及在導電漿料上的應用。描述了片狀銀粉與導電性能的關系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對漿料性能的影響提供了重要的資料，然而銀材料對電容器性能影響的報道比較少。

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