硅烷偶聯(lián)劑
是一類分子中同時(shí)含有兩種不同化學(xué)性質(zhì)的有機(jī)硅化合物，用以改善聚合物與無機(jī)物實(shí)際粘接強(qiáng)度。這既可能是指真正粘接力的提高，也可能是指浸潤性、流變性和其它操作性能的改進(jìn)。偶聯(lián)劑還可能對(duì)界面區(qū)域產(chǎn)生改性作用，以增強(qiáng)有機(jī)相與無機(jī)相的邊界層。

硅烷偶聯(lián)劑kh560用于無機(jī)填料表面處理,無機(jī)填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560可以用在玻璃纖維粗紗上的表面處理劑中。其應(yīng)用包括玻璃纖維加強(qiáng)環(huán)氧樹脂復(fù)合物，可改進(jìn)復(fù)合材料的物理性能，尤其是濕態(tài)強(qiáng)度。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560是一種含環(huán)氧基的偶聯(lián)劑，用于多硫化物和聚氨酯的嵌縫膠和密封膠，用于環(huán)氧樹脂的膠粘劑、填充型或增強(qiáng)型熱固性樹脂、玻璃纖維膠粘劑和用于無機(jī)物填充或玻璃增強(qiáng)的熱塑料性樹脂等。能提高樹脂涂層的附著力、耐腐蝕性、耐候性、耐水煮性和耐擦洗性，延長使用壽命，并改善顏、填料的在樹脂相的分散性和結(jié)合性。用于涂料行業(yè)，可顯著提高漆膜對(duì)玻璃，金屬等表面含羥基基材的附著力，耐水耐污等性能

硅烷偶聯(lián)劑KH-560適合應(yīng)用于環(huán)氧基復(fù)合材料中的填料表面處理，比如環(huán)氧樹脂型的集成電子材料和印刷電路板，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力。可改善填料在聚合物中的分散性，改善復(fù)合材料的機(jī)械力學(xué)性能及電性能等。

用于玻璃纖維浸潤,其主要配方為：偶聯(lián)劑、抗靜電劑、成膜劑、潤滑劑、軟水等組份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸潤劑中，偶聯(lián)劑濃度為0.3%-0.6% ，也可根據(jù)需要與硅烷偶聯(lián)劑kh-550或硅烷偶聯(lián)劑kh-560配制成混合型偶聯(lián)劑使用。在電線電纜行業(yè)，用該偶聯(lián)劑處理陶土填充過氧化物交聯(lián)的EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。