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對于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因為這些可以決定所需機器的性能。
著火
1.助焊劑燃點太低未加阻燃劑。
2.沒有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過多，預(yù)熱時滴到加熱管上。
3.風(fēng)刀的角度不對（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。
⒋PCB上膠條太多，把膠條引燃了。
5.PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。
6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，F(xiàn)LUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度
7.預(yù)熱溫度太高。
8.工藝問題（PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近）。
隨著元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時用一個風(fēng)刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個PCB寬度上進行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。
| 主營行業(yè)：工廠設(shè)備回收 |
| 公司主營：高價回收噴涂設(shè)備,回收二手噴涂線,自動噴油線回收,烤漆線回收 |
| 主營地區(qū)：深圳東莞廣州惠州 |
| 企業(yè)類型：個體經(jīng)營 |
| 公司成立時間：2014-11-03 |
| 經(jīng)營模式：政府或其他機構(gòu) |
| 公司郵編：518000 |
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