鍍金回收方法：物資再生回收運用氧化焙燒法從廢貼金文物銅回收金。廢貼金文物銅放入特制焙燒爐內(nèi)，于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘，掏出放入水中，貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解，溶解渣分別提純黃金。此法特征焙燒時廢氣。用此法處理廢文物銅300公斤，回收黃金1.5公斤。金回收率98%，基體銅回收率95%，副產(chǎn)品硫酸銅可作殺蟲劑。從廢電子元件中回收金對廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞硫酸鈉恢復(fù)回收金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生運用研究所研究出電解退金的新工藝。選用硫脲和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢物作為陽極進(jìn)行電解退金。通過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au后即與硫脲構(gòu)成絡(luò)陽離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞硫酸鈉恢復(fù)為金，沉于槽底，將含金沉淀物分別提純?nèi)〉梅邸?br/>
半導(dǎo)體與電子器件廠鍍金廢料：各類電子產(chǎn)品庫存，閑置二手生產(chǎn)測試設(shè)備，IC芯片，射頻器件，微波器件，高頻器件，F(xiàn)LASH，DDR芯片，晶圓片，廢硅片，鍍金引線，封裝基座，電子元器件的引腳，pin針，下腳料，鍍金邊角料，鍍銀下腳料，廢元器件，電子針，引線框架，封裝管殼，陶瓷元器件，陶瓷鍍金邊角料，陶瓷電子器件，晶振，鐘振，各種頻率元器件，高頻晶體管等，各類報廢的半導(dǎo)體器件，芯片引腳，芯片管腳，邊角料，引線，封裝外殼，半導(dǎo)體封裝邊角料，半導(dǎo)體支架，綁定廢金絲金線，貼片，鍵合金絲，共晶焊料，廢銀膠銀漿，導(dǎo)電漿料，藍(lán)膜邊角料，硅晶片，晶圓硅片，背金晶圓，背銀晶圓，單晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，壓電陶瓷器件，陶瓷熱沉，鍍金陶瓷基片，氮化鋁陶瓷管殼，陶瓷封裝外殼，微波陶瓷線路板，submont，玻璃金屬封接，半導(dǎo)體封裝管座，射頻絕緣子，鍍金陶瓷，氮化鋁陶瓷等。

鍍金回收的優(yōu)勢：
公司在廢鍍金、金鹽、鍍金電子線路板、廢鍍金電子元件、鍍金電子腳、鍍、鍍金銅片、鍍金鉆頭、廢鍍金柔性線路板、薄膜開關(guān)、鍍金廢料、鍍金端子、連接器、精密鍍金線、五金件鍍金、錫條、錫渣、錫絲回收、錫膏、銀漿、銀焊條、銀粉回收有20年經(jīng)驗，具有較強(qiáng)的實力和回收優(yōu)勢。

鍍金回收傳統(tǒng)提取工藝：工藝流程和銅陽極泥處理基本相同，主要過程為：
1、硫酸鹽化焙燒蒸餾除硒和焙燒渣浸出脫銅；
2、浸出渣經(jīng)還原熔煉產(chǎn)出貴鉛合金；
3、貴鉛合金氧化精煉為金銀合金即陽極板；
4、銀電解；
5、銀陽極泥預(yù)處理后進(jìn)行金電解。傳統(tǒng)工藝流程冗長復(fù)雜、返料多、金屬直收率不高，為此出現(xiàn)了處理銅陽極泥的新工藝。這些新工藝雖在某種程度上取代了傳統(tǒng)工藝，但實質(zhì)上仍為傳統(tǒng)工藝的改進(jìn)方法。

鍍金廢料回收，鍍金廢料的回收價格因材料、廢料量等因素而異，一般以克為單位，價格在每克3元—6元不等。

鍍金廢料回收處理主要是回收金屬以及鍍金剩余物，其中包括污染物、鍍金液滴、鍍金渣、鍍金水等。，應(yīng)對各種廢料進(jìn)行分類，將各種金屬分開，然后再進(jìn)行清理和回收。具體的處理步驟如下：

1.進(jìn)料檢查：在處理前，要對廢料進(jìn)行檢查，看看有沒有其它雜質(zhì)，以確定處理的金屬類型。

2.金屬分離：將不同的金屬類型分開，以防止金屬之間的混合。

3.凈化處理：對廢料進(jìn)行凈化處理，以去除有害的污染物，提高廢料的回收率。

4.回收分離：將廢料分為鍍金液滴、鍍金渣、鍍金水等不同的部分，并進(jìn)行回收分離。

5.綜合利用：將廢料進(jìn)行綜合利用，以獲得更高的回收率。