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銀漿主要用途：
各種軟性有機(jī)薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網(wǎng)印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
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直接使用：將廢舊鉑銠絲經(jīng)過(guò)清洗，然后重新焊接起來(lái)就可以繼續(xù)使用了。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是成本低廉；但是這種方法對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量要求高，而且不能焊接的牢固度。
激光焊接法：利用激光作為能源來(lái)實(shí)現(xiàn)零件的快速連接的方法稱(chēng)為激光焊接術(shù)（又稱(chēng)鐳射焊），它具有、等特點(diǎn)。
銀漿的技術(shù)實(shí)際上是一種古老的技術(shù)，它可以將金屬（如銀、銅、鐵等）熔化，并將其均勻地涂在物體表面，以形成一層薄膜，以防止金屬的腐蝕和磨損。
長(zhǎng)期面向全國(guó)回收“金、銀、鈀、鉑、銠”貴金屬的廢料、廢水、廢泥等各種工業(yè)廢料，公司作為的貴金屬生產(chǎn)、銷(xiāo)售、回收和提純一體化的企業(yè)，嚴(yán)格遵守誠(chéng)信、、共贏的原則，長(zhǎng)期致力于貴金屬環(huán)保資源循環(huán)回收與再生利用這一產(chǎn)業(yè)。
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