中山哪里回收變壓器 回收三星DDR內(nèi)存芯片
西安回收廣電、清遠(yuǎn)收購(gòu)電池保護(hù)芯片、南京求購(gòu)線材、吳江收購(gòu)EMCP、浦東求購(gòu)億光光耦、清遠(yuǎn)求購(gòu)TDK電感、張家港求購(gòu)接口IC、福州回收南亞字庫(kù)、吳江求購(gòu)村田電容、清遠(yuǎn)回收儀表芯片、武漢求購(gòu)仙童光耦、西安收購(gòu)歐姆龍繼電器、吳江收購(gòu)南亞IC、太原回收線路板、福州收購(gòu)英特爾十代CPU、西安求購(gòu)汽車連接器、南京回收電腦配件、清遠(yuǎn)求購(gòu)東芝CF卡、吳江收購(gòu)藍(lán)牙芯片、浦東求購(gòu)主控芯片。
哈爾濱求購(gòu)芯訊通轉(zhuǎn)產(chǎn)芯片、石巖收購(gòu)索尼接口芯片、三水回收羅姆淘汰芯片、江寧回收戴樂(lè)格控制芯片、大朗收購(gòu)新思IC芯片、小欖收購(gòu)ISSI芯成UFS2.0字庫(kù)芯片、長(zhǎng)春收購(gòu)艾為電源芯片、西鄉(xiāng)收購(gòu)萊迪斯BGA芯片、虎門(mén)收購(gòu)微芯通訊芯片、坦洲求購(gòu)奇景呆滯芯片
XCVC1502-2LLEVSVA1596、LTC3857IGN-1#PBF、LT1711CMS8#PBF、LM46001AQPWPRQ1、SN74LVC244AN、HM51LP3ETR、LT6656BCDC-2.048#TRMPBF、TPS78410QWDRBRQ1、XCKU1-L1FSVE900I、AD5316RBCPZ-RL7
東鳳求購(gòu)(EVERSPIN)芯片、吳江回收芯源控制芯片、東鳳回收三星微控制芯片、福永收購(gòu)瑞昱電表芯片、東莞求購(gòu)意法邏輯芯片、觀瀾收購(gòu)宏晶報(bào)廢芯片、東莞求購(gòu)英特爾BGA芯片、襄陽(yáng)求購(gòu)ADI亞德諾傳感器芯片、襄陽(yáng)回收ESMT晶豪閃存芯片、襄陽(yáng)收購(gòu)英飛凌發(fā)動(dòng)機(jī)芯片
ISO7220AQDRQ1、TMP1075DGKR、XCVE2602-1MLIVSVH1760、AM3352BZCEA30R、XCKU115-L1FBVB2104I、SN65LVDS9637DGN、MSP430G2253IPW20、LT6658AHDE-1.2#TRPBF、AD8340ACPZ-WP、V62/04612-01XE
閔行求購(gòu)TI德州儀器WI-FI芯片、肇慶求購(gòu)ISSI芯成庫(kù)存芯片、江陰回收安森美發(fā)光管芯片、貴陽(yáng)回收英飛凌觸摸芯片、棲霞回收炬力邏輯芯片、嘉興求購(gòu)海思控制芯片、石碣收購(gòu)東芝網(wǎng)卡芯片、成都收購(gòu)安霸IC芯片、大連收購(gòu)精工模擬芯片、福永回收博世邏輯芯片
XCVU27P-2FFGA2577E、5SGXMA3K2F40C1G、ADR291GRZ-REEL7、AD9262BCPZ、LTC6360CDD#TRPBF、DRV5055A4QLPG、TLV9152IPWR、LT3065EDD-1.2#TRPBF、XCZU46DR-2FFVH1760E、SN74LVC2G17QDCKRQ1
上海求購(gòu)思比科IC芯片、濟(jì)南收購(gòu)羅姆電池保護(hù)芯片、觀瀾回收賽普拉斯OEM芯片、貴陽(yáng)求購(gòu)艾為OEM芯片、松崗回收聯(lián)發(fā)科庫(kù)存芯片、大朗收購(gòu)瑞星微儀器芯片、煙臺(tái)求購(gòu)思比科接口芯片、貴陽(yáng)回收旭化成電源芯片、煙臺(tái)收購(gòu)兆易創(chuàng)新記錄儀芯片、相城收購(gòu)萊迪斯淘汰芯片
AD558KD、LT1122ACN8#PBF、ADUM2251WARWZ、XCKU-3FHVD900E、5962-9686601QRA、LT3724IFE#PBF、XCVM2302-1MSIVFVF1760、LTC3886EUKG-1#TRPBF、AGFA006R16A2E3V、XCKU035-2SLGA784E
CSP(ChipScalePACkage)：芯片級(jí)封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來(lái)的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。
