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θjA是相對(duì)于環(huán)境溫度的結(jié)點(diǎn)熱阻抗，基于印刷電路板(攝氏度/W)的封裝，通常是在150℃的典型結(jié)溫(有些部件的結(jié)溫可能較低，需在數(shù)據(jù)表上確認(rèn))條件下計(jì)算出來的。所需θjA應(yīng)為如下方程式：≤(結(jié)溫-工作溫度)/Pd(等式2)。濾掉封裝中的器件，這樣θjA比滿足此初始結(jié)溫要求的上述計(jì)算結(jié)果要低。在結(jié)溫時(shí)操作會(huì)影響其可靠性。視電路板、氣流、環(huán)境和附近的其他熱源而定，留一定的余量始終是一個(gè)很好的設(shè)計(jì)實(shí)踐。