回收手機(jī)IC芯片 收購(gòu)手機(jī)IC

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  存儲(chǔ)類FLASH芯片，如東芝，三星，海力士，鎂光，華邦。 

    通信類電子元器件，如通信IC、通信模塊、功率模塊、CPLD、內(nèi)存、大功率IBGT、DSP、服務(wù)器CPU、硬盤、服務(wù)器網(wǎng)卡等。 

    通訊類電子元器件，如通訊IC、電腦CPU、手機(jī)CPU、GPU、高通芯片、聯(lián)發(fā)科芯片、內(nèi)存FLASH、EMMC、鼠標(biāo)IC、驅(qū)動(dòng)IC等。 

    電源類電子元器件，如電源IC、MOS管、電解電容、鉭電容、電源成品、IG模塊、UPS主控MCU、DSP、電源板等。 

    家電類電子元器件，如家電IC、MCU、單片機(jī)、繼電器、電解電容、MOS管、IBGT等。 

    工控類電子元器件，如工控IC、DSP、單片機(jī)、硬盤等。 

    安防類電子元器件，如安防IC、CCD、感光芯片、OV芯片、鎂光芯片、攝像頭及組件、主控等 

    汽車電子類電子元器件，如MCU、DSP、驅(qū)動(dòng)芯片、單片機(jī)、內(nèi)存FLASH、液晶屏、WIFI模塊、收音模塊、藍(lán)牙芯片、CSR芯片、藍(lán)牙模塊等 

消費(fèi)類電子元器件，如：數(shù)碼相機(jī)主控、玩具用IC、內(nèi)存、液晶屏等。 

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拆卸部件法對(duì)于空氣動(dòng)力噪聲具有穩(wěn)定的特征，可以通過(guò)取下風(fēng)扇(小型電動(dòng)機(jī))或外鼓風(fēng)機(jī)(大、中型電動(dòng)機(jī))前后噪聲變化的情況來(lái)鑒別。另外，更換不同外徑和型式的風(fēng)扇，在不同轉(zhuǎn)速下區(qū)分噪聲的差別，也可鑒別出風(fēng)扇噪聲。噪聲的控制3.1合理設(shè)計(jì)電機(jī)的結(jié)構(gòu)，減少噪聲正確選用風(fēng)扇材質(zhì)和結(jié)構(gòu)：?jiǎn)雾?xiàng)旋轉(zhuǎn)的高速電動(dòng)機(jī)，可采用流線型后傾式離心式風(fēng)扇，對(duì)離心式風(fēng)扇，帶倒向環(huán)的比不帶倒向環(huán)的噪聲低;此外，盆式風(fēng)扇比大刀式風(fēng)扇噪聲低;鋁質(zhì)風(fēng)扇比尼龍風(fēng)扇噪聲低。