應(yīng)用在樹脂砂輪制造中：
硅烷偶聯(lián)劑KH-560在砂輪制造中有助于提高耐磨自硬砂和酚醛粘合劑的粘接性及耐水性。

木塑制造中的應(yīng)用：
硅烷偶聯(lián)劑KH-560處理木粉制得的復(fù)合材料的沖擊強度、彎曲強度、彎曲模量等各項力學(xué)性能均有所提高。
此外石英粉或其他二氧化硅粉體的表面化學(xué)改性主要使用氨基、環(huán)氧基、甲基丙烯基、基、甲基和乙烯基等各種硅烷偶聯(lián)劑。硅烷偶聯(lián)劑的—RO官能團可在水中(包括填料表面所吸附的自由水)水解產(chǎn)生硅醇基，這一基團可與SiO2進行化學(xué)結(jié)合或與表面原有的硅醚醇基結(jié)合為一體，成為均相體系。這樣，既除去了SiO2表面的水分，又與其中的氧原子形成硅醚鍵，從而使硅烷偶聯(lián)劑的另一端所攜帶的與高分子聚合物具有很好的親和性的有機官能團—R’牢固地覆蓋在石英或二氧化硅顆粒表面，形成具有反應(yīng)活性的包覆膜。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560可以用作一種添加劑來提高丙烯酸乳膠填縫料的粘合性?？筛纳聘鞣N膠黏劑，例如雙組份環(huán)氧膠，丙烯酸膠，聚氨酯膠與環(huán)氧涂料等與玻璃、金屬等基 材的粘結(jié)力，促進聚合物涂料、油漆或粘合劑對玻璃、金屬或其他聚合物表面的連接。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560適合應(yīng)用于環(huán)氧基復(fù)合材料中的填料表面處理，比如環(huán)氧樹脂型的集成電子材料和印刷電路板，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力?？筛纳铺盍显诰酆衔镏械姆稚⑿?，改善復(fù)合材料的機械力學(xué)性能及電性能等。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強許多無機物填充的尼龍，聚對苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。對范圍廣泛的填充劑和基體，包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方，用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。

硅烷偶聯(lián)劑KH-570作為改性劑，可對KH-570對TiO2進行有機改性后使TiO2由親水性為疏水性，親油化度顯著增加，接 觸 角 增 大 124°。
在酸性條件下,以硅烷偶聯(lián)劑KH-570為表面改性劑可對納米SiO2表面進行改性,偶聯(lián)劑可以與納米SiO2表面產(chǎn)生化學(xué)鍵合,形成較大的空間位阻,阻隔了納米SiO2的粒子之間的團聚,有效地改善與有機介質(zhì)的相容性,提高其在有機介質(zhì)中的分散穩(wěn)定性。