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研磨玻璃粉也是需要高硬度氧化鋁球,高硬度的氧化鋁球研磨玻璃產(chǎn)生的雜質(zhì)比較少,能提高玻璃的質(zhì)量。由于其顏色非常白,石英粉也白,所以在研磨的過程中不會(huì)對(duì)石英粉造成污染。石英粉硬度比較高,所以需要硬度比較高的氧化鋁球,氧化鋁球的硬度跟氧化鋁含量有關(guān),一般采用高含量氧化鋁球進(jìn)行研磨。
的現(xiàn)代凈水活性氧化鋁在不定形耐火材料配料中能帶來以下好處:提高坯體密度、流動(dòng)性、強(qiáng)度,提高二次莫來石生成量等,降低加水量和氣孔率。此外,活性氧化鋁還能做吸附劑,干燥劑,吸水量大、干燥速度快,能再生(400 -500K烘烤)以及吸水不膨脹,不開裂,不變形。
現(xiàn)代凈水活性氧化鋁對(duì)氣體、水蒸氣和某些液體的水分有選擇吸附本領(lǐng)。吸附飽和后可在約175-315℃加熱除去水而復(fù)原再生。吸附和復(fù)原再生可進(jìn)行多次。除用作干燥劑外,還可從污染的氧、氫、二氧化碳、天然氣等中吸附潤滑油的蒸氣。并可用作催化劑和催化劑載體和色層分析載體。
塑料編織袋, 根據(jù)不同生產(chǎn)廠商,規(guī)格:25kg/50kg/噸包,產(chǎn)品應(yīng)存放在室內(nèi)干燥處。 使用前切勿打開包裝,以免吸潮,影響使用效果。
個(gè)氧化鋁工業(yè)生產(chǎn)法——蘇打燒結(jié)法就是1856——1860年在這里研究出來的。1858年呂·查得·里提出鋁土礦—蘇打燒結(jié)法生產(chǎn)氧化鋁。由于在燒結(jié)過程中鋁土礦中的Al203,、SiO2將與蘇打反應(yīng),生成氧成不溶性的鋁硅酸鈉,造成氧化鋁和蘇打的大量損失。1880年由米列爾提出往蘇打、鋁土礦爐料中添加石灰石,使得燒結(jié)過程不生成或很少生成鋁硅酸鈉,大大減少了氧化鋁和蘇打的損失;后又改為添加石灰,以至發(fā)展成為今天的堿—石灰燒結(jié)法。這一方法是目前處理高硅鋁土礦生產(chǎn)氧化鋁的主要工業(yè)生產(chǎn)方法,1889—1892年奧地利人K·J·拜耳發(fā)明了甩苛性堿溶液直接浸出鋁土礦生產(chǎn)氧化的拜耳法,為氧化鉛的大規(guī)模生產(chǎn)和迅速發(fā)展開辟了道路。此法用在處理低硅鋁土礦,特別是處理三水鋁石型鋁土礦,其經(jīng)濟(jì)效果遠(yuǎn)非其它生產(chǎn)方法所能比擬。燒結(jié)法和拜耳法是目前生產(chǎn)氧化鋁的主要工業(yè)方法。
根據(jù)氧化鋁的物理性質(zhì),通常又可將氧化鋁分為砂狀、面粉狀和中間狀三種類型。這三種類型的氧化鋁在物理性質(zhì)上有較大的差別。砂狀氧化鋁具有較小的容重,較大的比表面積,略小的安息角,含較少量的a-Al2O3,粗粒較多且均勻,強(qiáng)度較高。面粉狀氧化鋁則有較大的容重,小的比表面積,含較多的a-Al2O3,細(xì)粒較多,強(qiáng)度差。而中間狀氧化鋁的物理性質(zhì)介于二者之間。各種氧化鋁的物理性質(zhì)見表1-3。
顆粒粒徑:粒徑越小,吸附容量越高,但粒徑越小,顆粒強(qiáng)度越低,影響其使用壽命。
(2)原水pH值:當(dāng)pH值大于5時(shí),pH值越低,活性氧化鋁吸附容量越高。
(3)原水初始氟濃度:初始氟濃度越高,吸附容量較大。
(4)原水堿度:原水中重碳酸根濃度高,吸附容量將降低。
(5)氯離子和硫酸根離子。
(6)砷的影響:活性氧化鋁對(duì)水中的砷有吸附作用,砷在活性氧化鋁上的積聚造成對(duì)氟離子吸附容量的下降,且使再生時(shí)洗脫砷離子比較困難。
再生劑采用氫氧化鈉溶液,也可采用硫酸鋁溶液。氫氧化鈉再生劑的溶液濃度采用0.75%~1%,氫氧化鈉消耗量可按每去除1g氟化物所需8~10g固體氫氧化鈉計(jì)算,再生液用量為濾料體積的3~6倍。硫酸鋁再生劑的溶液濃度采用2~3%,硫酸鋁的消耗量可按每去除1g氟化物需60~80g固體硫酸鋁計(jì)算。
吸附劑及催化劑載體用氧化鋁是一種精細(xì)化學(xué)品,也是一種化學(xué)品。不同用途對(duì)物性結(jié)構(gòu)的要求不同,這就是其性強(qiáng)、品種牌號(hào)多的緣故。據(jù)統(tǒng)計(jì),用氧化鋁作催化劑及載體的數(shù)量,比分子篩、硅膠、活性炭、硅藻土及硅鋁膠的催化劑總用量還多。由此可見氧化鋁在催化劑及載體中的舉足輕重的地位。其中η-Al2O3和γ-Al2O3又是重要的催化劑及載體,它們都是含有缺陷的尖晶石結(jié)構(gòu),兩者的區(qū)別是:四面體的晶體結(jié)構(gòu)不同(γ>η),六方層的堆排規(guī)整性不同(γ>η)以及Al—O鍵距不同(η>γ,差值0.05~0.1nm)。