鍍金廢料有：磷銅帶、青銅、鋁、不銹鋼、漆包線銅等。

鍍金，是一種裝飾工藝，也是常用詞匯之一。初是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。后來(lái)，亦用來(lái)比喻人到某種環(huán)境中去深造或鍛煉只是為了取得虛名。

鍍金回收方法：物資再生回收運(yùn)用氧化焙燒法從廢貼金文物銅回收金。廢貼金文物銅放入特制焙燒爐內(nèi)，于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘，掏出放入水中，貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解，溶解渣分別提純黃金。此法特征焙燒時(shí)廢氣。用此法處理廢文物銅300公斤，回收黃金1.5公斤。金回收率98%，基體銅回收率95%，副產(chǎn)品硫酸銅可作殺蟲(chóng)劑。從廢電子元件中回收金對(duì)廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞硫酸鈉恢復(fù)回收金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生運(yùn)用研究所研究出電解退金的新工藝。選用硫脲和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢物作為陽(yáng)極進(jìn)行電解退金。通過(guò)電解，鍍層上的金被陽(yáng)極氧化為Au后即與硫脲構(gòu)成絡(luò)陽(yáng)離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞硫酸鈉恢復(fù)為金，沉于槽底，將含金沉淀物分別提純?nèi)〉梅邸?br/>
提供鍍金料回收?qǐng)?bào)價(jià)
電子和半導(dǎo)體工業(yè)生產(chǎn)中，很多電子元器件因?yàn)樾阅芤蠖夹枰兘?，鍍金是一種常見(jiàn)的表面處理工藝，用少量的金就可以達(dá)到電子器件的性能要求，市面上有大量的廢電子器件和半導(dǎo)體工業(yè)廢料，都是有鍍金或者鍍銀的，那么怎么知道電子行業(yè)的鍍金價(jià)格是多少？
報(bào)價(jià)流程
我們會(huì)根據(jù)鍍金的類(lèi)型取樣檢測(cè)，然后依據(jù)檢測(cè)的每公斤鍍金廢品中的含金量，結(jié)合當(dāng)日的國(guó)際金實(shí)時(shí)行情得出準(zhǔn)確的價(jià)格。嘉財(cái)在行業(yè)有20年的經(jīng)驗(yàn)，能為客戶(hù)提供與合理的報(bào)價(jià)，因?yàn)殄兘鹗切韵喈?dāng)高的產(chǎn)品，所以請(qǐng)廣大初次的客戶(hù)先寄樣品給我們技術(shù)部的工程師檢測(cè)，我們工程師會(huì)在有結(jié)果之后跟據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品情況馬上給客戶(hù)相對(duì)應(yīng)該的價(jià)格。

報(bào)價(jià)流程：客戶(hù)聯(lián)系預(yù)約→客戶(hù)提供關(guān)于鍍金產(chǎn)品的基底材料和產(chǎn)品實(shí)物圖片→我們根據(jù)材料特性制定檢測(cè)方案→客戶(hù)提供樣品→安排檢測(cè)→8小時(shí)內(nèi)出檢測(cè)結(jié)果→依據(jù)檢測(cè)含量結(jié)合當(dāng)日國(guó)際黃金實(shí)時(shí)行情，報(bào)準(zhǔn)確的價(jià)格給您，完成報(bào)價(jià)流程。

光通信行業(yè)鍍金廢料：二手設(shè)備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發(fā)一體模塊，光纖器件和光組件，OLT板卡、光纖收發(fā)器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網(wǎng)交換機(jī)、核心網(wǎng)交換機(jī)、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設(shè)備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭等通信設(shè)備。收購(gòu)頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機(jī)、切刀、金線球焊接機(jī)、壓焊機(jī)、封帽、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、高低溫循環(huán)箱、工業(yè)冰柜、檢漏儀、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、噴碼打標(biāo)機(jī)、激光焊線機(jī)、顯微鏡等二手生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備。收購(gòu)各種速率光模塊。如：155M光模塊，622M光模塊，1.25G光模塊，2.5G光模塊，10G光模塊，40G光模塊，100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限，如：1*9封裝模塊GBIC光模塊，SFP模塊，SFF模塊，GPON光模塊，EPON光模塊，XFP光模塊，SFP+光模塊，X2光收發(fā)模塊,XenPAK光模塊，QSFP光模塊，QSFP28光收發(fā)一體模塊，CFP2模塊，CFP4光模塊，CFP8光收發(fā)一體模塊，單纖雙向光模塊，CWDM光模塊，DWDM光模塊等。

半導(dǎo)體與電子器件廠鍍金廢料：各類(lèi)電子產(chǎn)品庫(kù)存，閑置二手生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，IC芯片，射頻器件，微波器件，高頻器件，F(xiàn)LASH，DDR芯片，晶圓片，廢硅片，鍍金引線，封裝基座，電子元器件的引腳，pin針，下腳料，鍍金邊角料，鍍銀下腳料，廢元器件，電子針，引線框架，封裝管殼，陶瓷元器件，陶瓷鍍金邊角料，陶瓷電子器件，晶振，鐘振，各種頻率元器件，高頻晶體管等，各類(lèi)報(bào)廢的半導(dǎo)體器件，芯片引腳，芯片管腳，邊角料，引線，封裝外殼，半導(dǎo)體封裝邊角料，半導(dǎo)體支架，綁定廢金絲金線，貼片，鍵合金絲，共晶焊料，廢銀膠銀漿，導(dǎo)電漿料，藍(lán)膜邊角料，硅晶片，晶圓硅片，背金晶圓，背銀晶圓，單晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，壓電陶瓷器件，陶瓷熱沉，鍍金陶瓷基片，氮化鋁陶瓷管殼，陶瓷封裝外殼，微波陶瓷線路板，submont，玻璃金屬封接，半導(dǎo)體封裝管座，射頻絕緣子，鍍金陶瓷，氮化鋁陶瓷等。

鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處：
電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經(jīng)硅腐蝕劑處理，使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離，再收集起來(lái)送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。