熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)是一種通過熱熔膠來點(diǎn)膠作業(yè)的點(diǎn)膠機(jī)器，它的工作原理是這樣的：熱熔膠機(jī)把不同的熱熔膠利用高溫將其變成液化，然后再對液化后的流體進(jìn)行點(diǎn)膠粘合作業(yè)。

實(shí)際使用中，有關(guān)產(chǎn)品，膠水，點(diǎn)膠路徑等都需考慮，大多數(shù)在80MM/S到100MM/S之間。膠水粘度低，點(diǎn)膠路徑簡單相對來說快一些，膠水粘度高，點(diǎn)膠路徑復(fù)雜相對的來說應(yīng)該調(diào)的慢一些。膠水粘度低，調(diào)的太慢，會出膠過多，膠水粘度高，跳太快，出膠更不上，產(chǎn)品有的地方有膠，有的地方?jīng)]膠。

噴射點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用在手機(jī)行業(yè)有很大的需求，手機(jī)窄邊框點(diǎn)膠就是采用了噴射技術(shù)，由于窄邊框縫隙很小，普通點(diǎn)膠機(jī)無法再內(nèi)部進(jìn)行點(diǎn)膠，則需要采用噴射技術(shù)，把邊框內(nèi)部進(jìn)行噴涂，細(xì)小的噴涂效果，了手機(jī)質(zhì)量，不僅解決了手機(jī)窄邊框點(diǎn)膠需求，也解決了手機(jī)主板涂膠的要求。

高速自動點(diǎn)膠機(jī)屬于一款輕便式點(diǎn)膠設(shè)備，具有占地面積小點(diǎn)膠等特點(diǎn)，在行業(yè)的實(shí)際應(yīng)用范圍非常廣，能對不同性質(zhì)的產(chǎn)品進(jìn)行粘接工作，支持配置多種不同性質(zhì)的膠水以滿足各種需求的點(diǎn)膠生產(chǎn)，點(diǎn)膠效率比傳統(tǒng)的點(diǎn)膠機(jī)更實(shí)用，對產(chǎn)品的點(diǎn)膠效率與性質(zhì)存在著必然聯(lián)系。

點(diǎn)膠閥決定了膠水的流速，高速點(diǎn)膠機(jī)配備了點(diǎn)膠閥，能地調(diào)整膠水流速加強(qiáng)點(diǎn)膠效率的控制，不僅反應(yīng)靈敏且使用方便，與操作界面聯(lián)動使出膠量能滿足正常工作，避免了膠水耗材過多影響點(diǎn)膠質(zhì)量和點(diǎn)膠效率。

高速點(diǎn)膠機(jī)采用了氣動驅(qū)動膠水流動，膠水傳統(tǒng)更加方便快捷，氣缸也是經(jīng)過選取的，了氣源供給穩(wěn)定，避免出現(xiàn)漏點(diǎn)的問題，在高需求生產(chǎn)線中執(zhí)行點(diǎn)膠效率更符合多樣化產(chǎn)品生產(chǎn)。

的產(chǎn)品生產(chǎn)中注膠是點(diǎn)膠機(jī)的主要應(yīng)用范圍，如果需要對的電子芯片完成封裝注膠工作需要用到的點(diǎn)膠機(jī)才能滿足要求，點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠效率和點(diǎn)膠質(zhì)量更符合電子芯片的封裝流程，做到膠量均勻、效率穩(wěn)定快速，由此可以看出的產(chǎn)品對點(diǎn)膠效率和質(zhì)量的要求更。
點(diǎn)膠技術(shù)：一般點(diǎn)膠選用半自動點(diǎn)膠機(jī)(如腳踏操控)，定位選線臺，三軸，圈畫自動點(diǎn)膠機(jī)。點(diǎn)膠機(jī)的自動功用實(shí)際上歸于隸屬功用，點(diǎn)膠機(jī)更多地起到操控膠水的作用，其他功用可以通過自動機(jī)械手實(shí)現(xiàn)。
自動點(diǎn)膠機(jī)具體特性如下：

1、 管狀旋轉(zhuǎn)出膠控制；普通、數(shù)字式時間控制器。

2、點(diǎn)膠筆頭設(shè)置微動點(diǎn)觸開關(guān)，操作方便；不需空氣壓力，接電源即可工作。

3、材料可直接使用原裝容器；可快速交換出膠管，不需進(jìn)行清理調(diào)節(jié)。

4、自動回吸作用，防止滴漏。

5、針頭：分為不銹鋼針頭，不銹剛彎角針頭；

6、轉(zhuǎn)子部分可以進(jìn)行安裝和拆卸，提高了維護(hù)性能。

7、適合厭氧性、瞬間膠、快干型膠等低粘度液體的微量吐出設(shè)備。